[發明專利]陶瓷生片層疊助劑及陶瓷生片組合物

有效

• 申請號: 202080014746.1
• 申請日: 2020-03-05
• 公開（公告）號: CN113490655B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 吉川文隆;松崎健太;砂田和輝
• 申請（專利權）人: 日油株式會社
• 主分類號: C04B35/634
• 分類號: C04B35/634;H01G4/30
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明的技術問題在于不使片材強度下降，且抑制陶瓷生片間的剝離與層疊錯位。作為解決手段，本發明提供一種陶瓷生片層疊助劑，其特征在于，其由式(1)所表示的化合物構成，Z?[O?(AO)n?H]x···(1)Z表示從碳原子數為1～22且具有1～6個羥基的化合物中去除了全部羥基的殘基，x表示1～6的數，AO表示碳原子數為2～4的氧化烯基，n表示5～500的數，ⅹ×n為5～500的范圍，碳原子數為2～4的所述氧化烯基AO中所包含的碳原子數為2的氧化乙烯基EO的重量比例為0～80重量％。

技術領域

本發明涉及一種在層疊陶瓷生片的工序中使用的層疊助劑、及含有該層疊助劑的陶瓷生片組合物。更詳細而言，涉及一種能夠以少量的添加量抑制陶瓷生片間的剝離及層疊錯位，且同時能夠抑制片材強度的下降及燒成時殘渣的增加的層疊助劑、及含有該層疊助劑的陶瓷生片組合物。

背景技術

層疊陶瓷電容器(MLCC)或層疊片式電感器等電子部件主要通過層疊由鈦酸鋇或鐵氧體等陶瓷及粘結劑樹脂構成的生片的工法而進行制造。

近年來，伴隨著電子設備的小型化、高性能化，開始要求MLCC的小型化及大容量化。小型化及大容量化可通過對作為其構成部件的陶瓷生片及導電層進行薄層化，并同時進行多層化而實現。

若生片的強度因薄膜化而下降，則在層疊時會產生生片破裂等不良情況。因此，選擇高強度的粘結劑的情況較多，例如廣泛地使用有聚乙烯醇縮丁醛。然而，高強度的粘結劑的硬度高于以往的粘結劑，與以往產品相比，有片材間的粘合性下降的傾向。若粘合性下降，則在生片的層疊工序或熱壓工序中有時會引起層間剝離，產生缺陷。

當生片的粘合性下降時，可通過大量添加增塑劑而使樹脂軟化，從而獲得粘合性。然而，若因軟化樹脂而造成樹脂強度下降，則在熱壓時會發生變形，尺寸精度會變差，因此需要兼顧粘合性與樹脂的強度。針對這樣的技術問題，專利文獻1中公開了一種方法，該方法通過組合聚乙烯醇縮丁醛與特定的增塑劑而抑制層間剝離且不使樹脂的強度下降。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-106580

發明內容

本發明要解決的技術問題

然而，隨著近來的生片的薄層化與多層化的進展，越發容易引起生片間的不良狀況。特別是在層疊工序或熱壓工序中施加載荷時，生片彼此打滑，由此產生層疊錯位，成為產品質量不穩定的原因。對于這樣的問題，僅防止以往的層間剝離是不充分的，謀求一種抑制層疊工序或熱壓工序中的層疊錯位的方法。

如上所述，本發明的技術問題在于，不使片材強度下降且抑制陶瓷生片間的剝離與層疊錯位。

解決技術問題的技術手段

本申請的發明人為了解決上述技術問題而進行了認真研究，結果發現，具有特定結構的聚醚化合物能夠解決上述技術問題。

即，本發明為下述的[1]～[2]。

[1]一種陶瓷生片層疊助劑，其特征在于，其由式(1)所表示的化合物構成，

Z-[O-(AO)n-H]x ···(1)

式(1)中，Z表示從碳原子數為1～22且具有1～6個羥基的化合物中去除了全部羥基的殘基，x表示1～6的數，AO表示碳原子數為2～4的氧化烯基，n表示5～500的數，ⅹ×n為5～500的范圍，碳原子數為2～4的所述氧化烯基AO中所包含的氧化乙烯基EO的重量比例為0～80重量％。

[2]一種陶瓷生片組合物，其特征在于，其含有0.01～5質量％的下述成分(A)、1～25質量％的下述成分(B)及70～98質量％的下述成分(C)，

成分(A)：權利要求1所述的陶瓷生片層疊助劑，