[發(fā)明專利]集成印刷電路板及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080013892.2
• 申請(qǐng)日: 2020-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113785668A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·亞馬達(dá);J·努爾曼;U·扎姆威爾;M·帕索斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維納米技術(shù)公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16;H05K3/10
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升

1.一種增材制造電子電路即AME電路，其包括電容器、電感器和電阻器中的至少一個(gè)中的多個(gè)，每個(gè)都完全嵌入在介電基質(zhì)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AME電路，其中所述電容器、電感器和電阻器中的至少一個(gè)中的每一個(gè)包括至少一對(duì)水平板或豎直板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的AME電路，其中所述一對(duì)水平板通過(guò)盲通孔、掩埋通孔和貫通孔中的至少一個(gè)耦合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的AME電路，其中至少一個(gè)電容器是叉指電容器。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的AME電路，其中所述豎直電容器是多板電容器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AME電路，其中至少一個(gè)電容器封裝在浮動(dòng)且接地的屏蔽金屬封殼中的至少一個(gè)中，每個(gè)屏蔽金屬封殼適于使所述至少一個(gè)電容器屏蔽UV輻射、電磁輻射和射頻輻射中的至少一個(gè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的AME電路，其中屏蔽封殼包括陶瓷。

8.一種AME電路，其包括多個(gè)同心嵌套接觸焊盤和有源組件插孔，每個(gè)接觸焊盤的大小和配置被設(shè)計(jì)成可操作地耦合到芯片和芯片封裝中的至少一個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的AME電路，其中所述芯片封裝是以下至少一個(gè)：四方扁平封裝封裝即QFP封裝、薄形小外形封裝即TSOP、小外形集成電路封裝即SOIC封裝、小外形J引線封裝即SOJ封裝、塑料引線芯片載體即PLCC封裝、晶片級(jí)芯片大小封裝即WLCSP、鑄造陣列處理球柵陣列封裝即MAPBGA封裝、四方扁平無(wú)引線封裝即QFN封裝以及焊盤柵格陣列封裝即LGA封裝。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的AME電路，其進(jìn)一步包括圍繞所述同心嵌套接觸焊盤的感應(yīng)線圈。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的AME電路，其進(jìn)一步包括不圍繞所述同心嵌套接觸焊盤的感應(yīng)線圈。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的AME電路，其中所述感應(yīng)線圈與電池槽電通信。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的AME電路，其進(jìn)一步包括以下至少一個(gè)：電阻器、電容器、線圈、天線、冷卻焊盤、熱管、冷凝器、吸液芯、冷卻平臺(tái)、蒸汽室和插座。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的AME電路，其進(jìn)一步包括中空中間層，并且其中所述冷卻焊盤、所述熱管和所述吸液芯中的至少一個(gè)各自終止于所述中空中間層處。

15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的AME電路，其具有包括所述多個(gè)同心嵌套接觸焊盤和所述有源組件插孔的上側(cè)，以及包括多個(gè)接合焊盤的底側(cè)。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的AME電路，其通過(guò)所述多個(gè)接合焊盤耦合到根據(jù)權(quán)利要求15所述的另一AME電路。