[發明專利]激光加工機、加工方法和激光光源

在審

• 申請號: 202080012925.1
• 申請日: 2020-02-04
• 公開（公告）號: CN113423529A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 平野豪;鐮田將尚
• 申請（專利權）人: 索尼集團公司
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;H01S3/00;H01S3/0941;H01S3/113;H01S5/022;H01S5/183;H01S5/42;G02F1/37
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 宋巖

1.一種激光加工機，包括:

激光光源，包括

發光體，包括基板和底部發射型垂直共振腔面發射激光元件，所述底部發射型垂直共振腔面發射激光元件設置在所述基板的一個表面上，并從所述基板的另一表面側發射激發光束，以及

共振腔，被部署為在所述基板的另一表面側與所述發光體接觸，并通過所述激發光束的入射來振蕩脈沖激光束；以及

光學系統，使所述脈沖激光束縮小并向工件施加所述脈沖激光束。

2.根據權利要求1所述的激光加工機，其中，

所述發光體包括多個垂直共振腔面發射激光元件。

3.根據權利要求2所述的激光加工機，其中，

所述共振腔包括

增益介質層，被所述激發光束激發并振蕩激光束，

過飽和吸收體，以及

一對鏡，夾持所述增益介質層和所述過飽和吸收體。

4.根據權利要求3所述的激光加工機，還包括:

波長轉換層，設置在所述激光光源和所述光學系統之間。

5.根據權利要求3或4所述的激光加工機，還包括:

透明構件，設置在所述光學系統和所述工件之間并且針對每個部分具有不同的厚度。

6.根據權利要求3所述的激光加工機，其中，

所述發光體包括聚光構件，所述聚光構件將所述激發光束會聚并發射到所述共振腔。

7.根據權利要求3所述的激光加工機，其中，

所述發光體包括

準直構件，使所述激發光束準直并將其發射，以及

聚光構件，將從所述準直構件發射的光會聚并發射到所述共振腔。

8.根據權利要求3所述的激光加工機，還包括:

控制器，控制來自所述激光光源的所述脈沖激光束的振蕩。

9.根據權利要求8所述的激光加工機，其中，

所述控制器獨立地控制基于分別從所述多個垂直共振腔面發射激光元件發射的激發光束的所述脈沖激光束的發射。

10.根據權利要求3所述的激光加工機，其中，

所述增益介質層為Yb:YAG。

11.根據權利要求10所述的激光加工機，其中，

所述過飽和吸收體為Cr:YAG。

12.一種激光加工方法，包括:

通過使用激光加工機，所述激光加工機包括

激光光源，包括

發光體，包括基板和多個底部發射型垂直共振腔面發射激光元件，所述底部發射型垂直共振腔面發射激光元件設置在所述基板的一個表面上，并從所述基板的另一表面側發射激發光束，以及

共振腔，被部署為在所述基板的另一表面上與所述發光體接觸，并通過所述激發光束的入射來振蕩多個脈沖激光束，以及

光學系統，使所述脈沖激光束縮小并向工件施加所述脈沖激光束，

通過在分別不同的振蕩定時利用所述脈沖激光束照射所述工件來加工所述工件，所述脈沖激光束基于分別從彼此相鄰的所述垂直共振腔面發射激光元件發射的所述激發光束而被振蕩。

13.根據權利要求12所述的激光加工方法，其中，

基于分別從彼此相鄰的所述垂直共振腔面發射激光元件發射的所述激發光束的所述脈沖激光束的振蕩定時被偏移所述脈沖激光束的脈沖周期的半周期。