[發(fā)明專利]具有供給凹槽的磨盤段

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080012773.5
• 申請日: 2020-02-05
• 公開（公告）號: CN113518665A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設計）人: L·阮;A·辛格哈爾
• 申請（專利權）人: 安德里茨公司
• 主分類號: B02C7/12
• 分類號: B02C7/12;D21D1/20;D21D1/26;D21D1/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張雨

1.一種用于精磨機的磨盤段，所述磨盤段包括：

基底，所述基底具有：

徑向長度；

內(nèi)徑，所述內(nèi)徑設置在所述徑向長度的第一端部處；

外徑，所述外徑設置在所述徑向長度的第二端部處，所述外徑沿所述徑向長度徑向遠離所述內(nèi)徑定位，所述外徑長于所述內(nèi)徑；

第一側(cè)邊，所述第一側(cè)邊沿所述徑向長度在所述內(nèi)徑與所述外徑之間延伸；

第二側(cè)邊，所述第二側(cè)邊沿所述徑向長度在所述內(nèi)徑和所述外徑之間延伸，所述第二側(cè)邊遠離所述第一側(cè)邊設置；以及

背面，所述背面沿厚度與正面相對設置，所述背面和所述正面在所述外徑、所述內(nèi)徑、所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊之間延伸，

其中所述正面還包括具有多個交替的精磨桿和精磨凹槽的區(qū)域，其中所述精磨桿接合所述基底，并且其中相鄰的精磨桿和所述基底在所述相鄰的精磨桿之間限定精磨凹槽，其中交替的精磨桿和精磨凹槽的所述區(qū)域被稱為“精磨區(qū)段”，

其中所述精磨區(qū)段還包括限定供給凹槽的區(qū)域，所述供給凹槽具有更靠近所述內(nèi)徑的第一寬度和更靠近所述外徑的第二寬度，其中所述第一寬度大于所述第二寬度，其中所述供給凹槽以供給角度設置在所述第一寬度處，并且其中所述供給凹槽以保持角度設置在所述第二寬度處。

2.如權利要求1所述的磨盤段，其中所述供給凹槽以從所述內(nèi)徑到所述外徑的一系列角度設置。

3.如權利要求1或2所述的磨盤段，其中所述供給凹槽是彎曲的，使得所述角度沿所述供給凹槽的徑向長度不斷變化。

4.如權利要求1至3中任一項所述的磨盤段，所述供給凹槽的角度或曲率的變化設置在對于超出正常紙漿堵塞點的所述磨盤段的給定直徑存在足夠離心力的位置處。

5.如權利要求1至3中任一項所述的磨盤段，其中所述供給凹槽還包括內(nèi)供給凹槽和外供給凹槽，其中所述內(nèi)供給凹槽具有設置為更靠近所述磨盤段的所述內(nèi)徑的所述第一寬度，并且所述外供給凹槽具有設置為更靠近所述磨盤段的所述外徑的所述第二寬度。

6.如權利要求5所述的磨盤段，其中所述供給角度是在徑向線與繪制成鄰接內(nèi)供給凹槽中的至少兩個相鄰精磨桿的精磨桿端部的線之間的角度。

7.如權利要求5所述的磨盤段，其中所述保持角度是在所述徑向線與繪制成鄰接所述外供給凹槽中的至少兩個相鄰精磨桿的所述精磨桿端部的所述線之間的角度。

8.如權利要求1至7中任一項所述的磨盤段，其中所述供給角度在0度至45度的范圍內(nèi)。

9.如權利要求1至7中任一項所述的磨盤段，其中所述供給角度在5度至20度的范圍內(nèi)。

10.如權利要求1至7中任一項所述的磨盤段，其中所述保持角度在-3度至-45度的范圍內(nèi)。

11.如權利要求1至7中任一項所述的磨盤段，其中所述保持角度在-10度至-25度的范圍內(nèi)。

12.如權利要求1至11中任一項所述的磨盤段，其中所述供給凹槽在如從設置為最靠近所述內(nèi)徑的所述精磨區(qū)段的點測量的所述磨盤段的精磨區(qū)段徑向長度的20％與80％之間從供給角度轉(zhuǎn)變到保持角度。

13.一種磨盤段圖案，所述磨盤段圖案包括：

區(qū)域，所述區(qū)域具有多個交替的精磨桿和精磨凹槽，其中所述精磨桿接合基底，并且其中相鄰的精磨桿和所述基底在所述相鄰的精磨桿之間限定精磨凹槽，其中交替的精磨桿和精磨凹槽的所述區(qū)域被稱為“精磨區(qū)段”，

其中所述精磨區(qū)段還包括限定供給凹槽的區(qū)域，所述供給凹槽具有更靠近所述內(nèi)徑的第一寬度和更靠近所述外徑的第二寬度，其中所述第一寬度大于所述第二寬度，其中所述供給凹槽以供給角度設置在所述第一寬度處，并且其中所述供給凹槽以保持角度設置在所述第二寬度處。