[發(fā)明專利]粘貼裝置和粘貼方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202080011304.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113382838B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中川大輔;宮本和樹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 本田技研工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | B29C51/12 | 分類號(hào): | B29C51/12;B29C63/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 日本東*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘貼 裝置 方法 | ||
1.一種粘貼裝置,將薄膜狀的粘接體粘貼在被粘接體上,其特征在于,具備:
箱體,在其內(nèi)部把持前述粘接體;
第一腔體和第二腔體,在前述箱體內(nèi)利用前述粘接體劃分形成;
氣壓調(diào)整裝置,調(diào)整前述第一和第二腔體內(nèi)的氣壓;
移動(dòng)機(jī)構(gòu),在前述第一腔體內(nèi)使前述被粘接體移動(dòng);及,
控制裝置,控制前述氣壓調(diào)整裝置和前述移動(dòng)機(jī)構(gòu);并且,
前述控制裝置將前述第一和第二腔體內(nèi)減壓至低于大氣壓的規(guī)定的第一氣壓,然后,在使前述粘接體與前述被粘接體靠近的狀態(tài)下,將前述第一腔體內(nèi)維持在前述第一氣壓以下并使前述第二腔體內(nèi)上升至高于前述第一氣壓且低于大氣壓的第二氣壓,然后,使前述第一和第二腔體內(nèi)上升至大氣壓。
2.一種粘貼裝置,將薄膜狀的粘接體粘貼在被粘接體上,其特征在于,具備:
小箱體,把持前述粘接體的外緣部;
大箱體,具備收容前述被粘接體和前述小箱體的第一腔體;
氣壓調(diào)整裝置,調(diào)整在前述第一腔體內(nèi)的氣壓及在前述小箱體內(nèi)利用前述粘接體劃分形成的第二腔體內(nèi)的氣壓;
移動(dòng)機(jī)構(gòu),在前述第一腔體內(nèi)使前述小箱體或前述被粘接體移動(dòng);及,
控制裝置,控制前述氣壓調(diào)整裝置和前述移動(dòng)機(jī)構(gòu);并且,
前述控制裝置將前述第一和第二腔體內(nèi)減壓至低于大氣壓的規(guī)定的第一氣壓,然后,在使前述粘接體與前述被粘接體靠近的狀態(tài)下,將前述第一腔體內(nèi)維持在前述第一氣壓以下并使前述第二腔體內(nèi)上升至高于前述第一氣壓且低于大氣壓的第二氣壓,然后,使前述第一和第二腔體內(nèi)上升至大氣壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘貼裝置,其中,
前述控制裝置使前述第二腔體內(nèi)上升至前述第二氣壓,然后,將前述第一腔體與前述第二腔體連通,再使前述第一和第二腔體內(nèi)上升至大氣壓。
4.一種粘貼方法,將薄膜狀的粘接體粘貼在被粘接體上,其特征在于,包括:
設(shè)置工序,在箱體內(nèi)設(shè)置前述粘接體,在該箱體內(nèi)劃分形成以前述粘接體為界限的第一腔體和第二腔體,并在前述第一腔體中設(shè)置前述被粘接體;
減壓工序,將前述第一和第二腔體內(nèi)減壓至低于大氣壓的規(guī)定的第一氣壓;
成型準(zhǔn)備工序,使前述粘接體與前述被粘接體靠近;
一次成型工序,在前述粘接體與前述被粘接體已經(jīng)靠近的狀態(tài)下,將前述第一腔體內(nèi)維持在前述第一氣壓以下并使前述第二腔體內(nèi)上升至高于前述第一氣壓且低于大氣壓的第二氣壓;及,
二次成型工序,使前述第一和第二腔體內(nèi)上升至大氣壓。
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