[發明專利]納米構造基板

在審

• 申請號: 202080011193.4
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN113382954A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 伊東正浩;山中茂樹
• 申請（專利權）人: 日本電鍍工程股份有限公司
• 主分類號: B82B1/00
• 分類號: B82B1/00;C23C18/16;C23C18/52
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 閆加賀;韓蕾

1.一種納米構造基板，其是由復合粒子群所形成的金屬構造體及樹脂基體與支撐體所形成的基板所構成且具有表面與背面的納米構造基板，其特征為：該復合粒子群的表面側的幾何表面積大于背面側的幾何表面積，該復合粒子是由金屬等微粒子與其上部所還原析出的金屬或共析物的被覆層所構成，該金屬等微粒子的下部埋設于樹脂基體，該埋設的金屬等微粒子是以互相分開的方式存在。

2.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述被覆層是從水溶液還原析出的金屬、合金或共析物。

3.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述被覆層相連。

4.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述金屬等微粒子的平均直徑為10～90nm。

5.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述金屬等微粒子經自組裝化。

6.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述被覆層及上述金屬等微粒子為同一種金屬。

7.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述被覆層為貴金屬。

8.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述復合粒子群展現電漿子特性。

9.根據權利要求1所述的納米構造基板，其特征為：上述金屬等微粒子為電磁波或電場的受光面。