[發(fā)明專利]天線堆疊體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080010880.4
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN113330636B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設計）人: M·B·塔萬尼庫;M·P·泰勒;T·L·W·普恩斯泰
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01P5/107
• 分類號: H01P5/107;H01P3/12;H01Q21/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張璐;郭輝

1.一種天線堆疊體，其包括：

玻璃蓋板，所述玻璃蓋板具有外面，與外面相對的內面，以及在外面與內面之間的主體，所述玻璃蓋板還具有形成于其中的腔體，該腔體從內面延伸到主體中；

位于腔體內的天線貼片；以及

在玻璃蓋板下方的波導層，所述波導層包括多晶陶瓷，其中，導電通孔延伸通過多晶陶瓷并且分隔波導層以形成通過多晶陶瓷的饋送通道，并且其中，多晶陶瓷的主表面覆蓋有導體，所述導體具有在導體中的開口，所述開口朝向延伸通過多晶陶瓷的饋送通道開放；

其中，天線貼片與波導層物理間隔開距離，以促進饋送通道與天線貼片之間的倏逝波耦合。

2.如權利要求1所述的天線堆疊體，其中，玻璃蓋板和波導層的組合厚度小于0.6毫米。

3.如權利要求2所述的天線堆疊體，其中，在25℃時，玻璃的熱膨脹系數(shù)與多晶陶瓷的熱膨脹系數(shù)相差在20％以內。

4.如權利要求1所述的天線堆疊體，其中，導體包括氧化銦錫，并且層壓的天線堆疊體在可見光譜內至少部分半透明。

5.如權利要求1-4中任一項所述的天線堆疊體，其還包括電路，所述電路在波導層下方并且毗鄰與玻璃蓋板相對的波導層主表面，其中，所述電路連接到饋送通道。

6.如權利要求5所述的天線堆疊體，其還包括直接焊接到玻璃蓋板的玻璃背板，其中，波導層和電路被氣密性密封在玻璃蓋板與玻璃背板之間。

7.如權利要求1-4中任一項所述的天線堆疊體，其中，天線貼片是位于玻璃蓋板的主體內的多個天線貼片中的一個天線貼片，并且所述多個天線貼片形成了有源天線陣列，其中，所述多個天線貼片的深度相對于玻璃蓋板的內面彼此不同。

8.如權利要求1-4中任一項所述的天線堆疊體，其中，天線貼片是位于玻璃蓋板的主體內的多個天線貼片中的一個天線貼片，并且所述多個天線貼片形成了有源天線陣列，其中，所述多個天線貼片的取向角度彼此不同。

9.一種天線堆疊體，其包括：

玻璃蓋板，所述玻璃蓋板具有外面，與外面相對的內面，以及在外面與內面之間的主體，所述玻璃蓋板還具有形成于其中的腔體，該腔體從內面延伸到主體中；

位于腔體內的天線貼片；以及

波導層，所述波導層直接焊接到玻璃蓋板并且包括多晶陶瓷，其中，多晶陶瓷的主表面覆蓋有電導體，該電導體包括在電導體中的開口，所述開口朝向延伸通過多晶陶瓷的饋送通道開放；

其中，多晶陶瓷在25℃、79GHz下的介電常數(shù)是玻璃蓋板的玻璃的介電常數(shù)的至少兩倍，并且玻璃的熱膨脹系數(shù)與多晶陶瓷的熱膨脹系數(shù)相差在20％以內。

10.如權利要求9所述的天線堆疊體，其中，玻璃蓋板和波導層的組合厚度小于0.6毫米。

11.如權利要求9-10中任一項所述的天線堆疊體，其中，玻璃蓋板焊接到波導層的多晶陶瓷。

12.如權利要求9-10中任一項所述的天線堆疊體，其還包括電路，所述電路在波導層下方并且毗鄰與玻璃蓋板相對的波導層主表面，其中，所述電路連接到饋送通道。

13.如權利要求12所述的天線堆疊體，其還包括直接焊接到玻璃蓋板的玻璃背板，其中，波導層和電路被氣密性密封在玻璃蓋板與玻璃背板之間。

14.如權利要求9-10中任一項所述的天線堆疊體，其中，導電通孔延伸通過多晶陶瓷并且分隔波導層以形成通過多晶陶瓷的饋送通道。

15.如權利要求14所述的天線堆疊體，其中，導電通孔和覆蓋多晶陶瓷的主表面的電導體均包含銅、鋁、金和/或銀。