[發(fā)明專利]具有層疊在其中的多個印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的電子裝置

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• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN113678319A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 洪銀奭
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q9/28;H01Q9/04;H04M1/02;H04B1/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 馬曉蒙

根據本發(fā)明的實施例，一種電子裝置可以包括：第一印刷電路板，包括面對第一方向的第一表面以及面對與第一方向相反的第二方向的第二表面；第二印刷電路板，包括面對第一方向的第三表面和面對第二方向的第四表面，并包括至少一個第一天線；第一無線通信電路，電連接到形成在第一印刷電路板上的至少一個連接端子，并通過所述至少一個第一天線發(fā)送和接收第一頻帶的信號；以及導電接合構件，設置在第一表面和第四表面之間，并電連接所述至少一個第一天線和第一無線通信線路。可以包括各種其它實施例。

技術領域

本公開的各種實施例涉及具有層疊在其中的多個印刷電路板的天線模塊和包括該天線模塊的電子裝置。

背景技術

隨著數字技術的發(fā)展，電子裝置被提供為各種形式，諸如智能電話、平板個人計算機(PC)、個人數字助理(PDA)等。電子裝置正在以可穿戴形式發(fā)展，以便增強用戶的便攜性和使用方便性。隨著無線通信技術的發(fā)展，電子裝置(例如，用于通信的電子裝置)在日常生活中被越來越多地使用，因此，容量的使用呈指數級增長。電子裝置可以包括包含天線的印刷電路板(PCB)。例如，在PCB中，電介質板的一個表面可以形成為接地平面，電介質板的另一個表面可以形成為天線。

發(fā)明內容

技術問題

包括天線的PCB可以包括層疊在其中的多個導電層(或多個導電圖案層)。絕緣材料可以設置在所述多個導電層之間。一個導電層的至少一部分可以用作天線，并且另一導電層的至少一部分可以用作接地平面。PCB可以具有其中在相對于中心基底的兩側設置相同數量的導電層的結構。例如，通過重復分別在相對于中心基底的兩側層疊成對的兩個導電層的操作的制造方法，可以形成具有在兩側層疊的相同數量的導電層的PCB。這種制造方法可以防止在制造過程期間由諸如溫度或壓力的環(huán)境導致的對PCB的損壞，諸如翹曲或撕裂。多個導電層可以在其間具有基本相同的間隙，并且PCB可以在相對于中心基底的兩側具有基本相同的高度(或厚度)。天線的輻射特性(或天線性能)可以基于天線和接地平面之間的距離來確定。鑒于上述防止制造中的損壞的制造方法，與PCB的總厚度相比，可能難以在包括天線的導電層和包括接地平面的導電層之間形成不同的間隙。

本公開的各種實施例可以提供具有層疊在其中的多個PCB的天線模塊和包括該天線模塊的電子裝置，該天線模塊能夠提高關于天線輻射特性的設計自由度。

技術方案

根據本公開的實施例，一種電子裝置可以包括：第一PCB，包括面對第一方向的第一表面以及面對與第一方向相反的第二方向的第二表面；第二PCB，包括面對第一方向的第三表面和面對第二方向的第四表面，第二PCB包括至少一個天線；第一無線通信電路，與形成在第一PCB上的至少一個連接端子電連接，并配置為通過所述至少一個第一天線發(fā)送和/或接收第一頻帶的信號；以及導電接合構件，設置在第一表面和第四表面之間，并配置為電連接所述至少一個第一天線和第一無線通信電路。

根據本公開的實施例，一種天線模塊可以包括：通信電路；第一PCB，由多個第一指定多個層形成，具有安裝在第一指定多個層中的指定層上的通信電路，并具有與通信電路電連接的至少一個第一連接端子；以及第二PCB，由與第一指定多個層不同的第二指定多個層形成，并具有形成在第二指定多個層當中的至少一個層上的至少一個天線元件、以及與所述至少一個天線元件電連接的至少一個第二連接端子，第二PCB可以與第一PCB相對，所述至少一個第二連接端子可以通過導電接合構件與所述至少一個第一連接端子電連接。

有益效果

根據本公開的各種實施例，包括至少一個天線的第二PCB、以及其上安裝有通信電路(例如，射頻集成電路(RFIC))并包括連接通信電路和所述至少一個天線的導線的第一PCB分開制造，并且一個層疊在另一個上并被連接。因此，與當實現一個PCB時的導電層的數量相比，可以減少導電層的數量，而且，可以提高關于天線輻射特性的設計自由度。