[發明專利]用于負壓治療系統的可移除和可替換的敷料界面

在審

• 申請號: 202080010380.0
• 申請日: 2020-01-24
• 公開（公告）號: CN113365675A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 賈斯廷·賴斯;馬修·弗朗西斯·卡瓦諾二世;克里斯多佛·布賴恩·洛克;克里斯多佛·艾倫·卡羅爾;本杰明·斯托克斯;本杰明·安德魯·普拉特;托馬斯·艾倫·愛德華茲
• 申請（專利權）人: 凱希特許有限公司
• 主分類號: A61M1/00
• 分類號: A61M1/00;A61F13/00;A61F13/02
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李慧慧;楊明釗

1.一種用于將負壓源連接到敷料的敷料界面，所述敷料界面包括：

聯接構件，所述聯接構件包括開孔、具有第一區域剝離強度的第一粘合區域、具有小于所述第一區域剝離強度的第二區域剝離強度的第二粘合區域、以及所述第一粘合區域和所述第二粘合區域之間的鉸接線；和

負壓端口，所述負壓端口用于遞送負壓，所述負壓端口聯接到所述聯接構件。

2.根據權利要求1所述的敷料界面，其中所述聯接構件還包括：

外殼層；和

接觸層，所述接觸層包括多個開孔；

其中所述外殼層被構造成至少部分地延伸穿過所述接觸層中的所述多個開孔。

3.根據權利要求2所述的敷料界面，其中所述多個開孔中的至少一個開孔位于所述第一粘合區域中并且橫跨所述鉸接線延伸到所述第二粘合區域中。

4.根據權利要求2或3中任一項所述的敷料界面，其中所述多個開孔還包括：

第一多個開孔；和

第二多個開孔。

5.根據權利要求4所述的敷料界面，其中所述外殼層被構造成至少部分地延伸穿過所述第一多個開孔以形成所述第一粘合區域，并且所述外殼層被構造成至少部分地延伸穿過所述第二多個開孔以形成所述第二粘合區域。

6.根據權利要求4所述的敷料界面，其中：

所述第一粘合區域被構造成由所述接觸層的鄰近所述第一多個開孔的第一部分和所述外殼層的延伸穿過所述第一多個開孔的第一部分形成；以及

所述第二粘合區域被構造成由所述接觸層的鄰近所述第二多個開孔的第二部分和所述外殼層的延伸穿過所述第二多個開孔的第二部分形成。

7.根據權利要求4至0中任一項所述的敷料界面，其中所述第一多個開孔中的每個開孔具有第一開口面積，并且所述第二多個開孔中的每個開孔具有第二開口面積，并且所述第二開口面積小于所述第一開口面積。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的敷料界面，其中所述鉸接線是直的。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的敷料界面，其中所述鉸接線是彎曲的。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的敷料界面，其中所述鉸接線的任何部分都不與所述開孔相交。

11.根據權利要求1至9中任一項所述的敷料界面，其中所述聯接構件還包括周邊，并且所述鉸接線具有在所述周邊上的第一端點和在所述周邊上的第二端點，并且其中從所述第一端點延伸到所述第二端點的線不與所述開孔相交。

12.根據權利要求1至9中任一項所述的敷料界面，其中所述鉸接線與所述開孔相切。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的敷料界面，其中所述負壓端口和所述第二多個開孔被構造成圍繞所述鉸接線旋轉。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的敷料界面，其中所述負壓端口包括：

凸緣；和

導管殼體，所述導管殼體聯接到所述凸緣并且延伸穿過所述聯接構件中的所述開孔。

15.根據權利要求14所述的敷料界面，其中所述凸緣具有被弦截的圓形形狀，從而形成被截的圓，所述弦被構造成平行于所述鉸接線。

16.根據權利要求15所述的敷料界面，其中所述弦被構造成與所述鉸接線共線。

17.根據權利要求15至16中任一項所述的敷料界面，其中所述弦允許所述凸緣圍繞所述鉸接線旋轉。