[發明專利]轉子的制造方法以及轉子

在審

• 申請號: 202080008305.0
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN113302823A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 龜田洋平;依田悠
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K15/03;H02K1/27
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥

1.一種轉子的制造方法，關于該轉子，由層疊鋼板構成的轉子芯具有在軸向上延伸的磁體插入孔，樹脂介于配置在所述磁體插入孔內的永磁體與所述磁體插入孔的內壁面之間，其中，該轉子的制造方法包括：

第一工序，將所述永磁體與所述樹脂一體化，制造能夠壓入所述磁體插入孔內的帶樹脂永磁體；

第二工序，將所述帶樹脂永磁體壓入所述磁體插入孔內；

第三工序，將所述第二工序后的所述轉子芯加熱至所述樹脂軟化的溫度以上；以及

第四工序，將所述第三工序后的所述轉子芯冷卻。

2.一種轉子的制造方法，關于該轉子，由層疊鋼板構成的轉子芯具有在軸向上延伸的磁體插入孔，樹脂介于配置在所述磁體插入孔內的永磁體與所述磁體插入孔的內壁面之間，其中，該轉子的制造方法包括：

第一工序，將所述永磁體與所述樹脂一體化，制造在轉子徑向上比所述磁體插入孔大的帶樹脂永磁體；

第二工序，將所述轉子芯加熱至，所述磁體插入孔擴大為能夠將所述帶樹脂永磁體非接觸地插入的大小的溫度以上且所述樹脂軟化的溫度以上；

第三工序，向通過所述第二工序形成的加熱狀態的所述轉子芯的所述磁體插入孔內插入所述帶樹脂永磁體；以及

第四工序，使所述第三工序后的所述轉子芯冷卻。

3.根據權利要求1或2所述的轉子的制造方法，其中，在所述第一工序中，使所述樹脂僅附著在所述永磁體的轉子外徑側的面以及轉子內徑側的面中的轉子外徑側的面。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的轉子的制造方法，其中，在所述第一工序中，將所述帶樹脂永磁體制造為，與所述磁體插入孔的轉子周向的兩端部之間形成有間隙的大小。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的轉子的制造方法，其中，在所述第一工序中，將多個所述永磁體與所述樹脂一體化。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的轉子的制造方法，其中，在所述第一工序中，在將所述永磁體與所述樹脂一體化之前，對所述永磁體或被樹脂涂覆的所述永磁體進行使表面粗糙化的處理。

7.一種轉子，其中，具有：

轉子芯，由層疊鋼板構成，具有在軸向上延伸的磁體插入孔，

永磁體，配置在所述磁體插入孔內，以及

樹脂，與所述永磁體一體化，介于所述永磁體與所述磁體插入孔的內壁面之間；

所述樹脂在轉子徑向上壓抵于所述內壁面并變形，由此與所述內壁面的凹凸緊貼。

8.根據權利要求7所述的轉子，其中，所述轉子芯中的所述磁體插入孔的周邊部的殘留應力設定為10MPa以下。