[發明專利]切削工具

在審

• 申請號: 202080007129.9
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN113195135A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 城戶保樹;阿儂薩克·帕索斯;奧野晉;今村晉也
• 申請（專利權）人: 住友電工硬質合金株式會社
• 主分類號: B23B27/14
• 分類號: B23B27/14;B23C5/16;B23D77/00;B23F21/00;B23G5/06;B23B51/00;C23C16/34
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 樊曉煥;張蘇娜

一種切削工具，其包括前刀面、后刀面和切削刃部分，該切削工具具有基材和AlTiN層；AlTiN層包含立方晶型的Al_xTi_1?xN晶粒；Al的原子比x為0.7以上0.95以下；AlTiN層包括中央部分，當沿著包括前刀面的法線和后刀面的法線的平面截取AlTiN層，對該截面進行電子背散射衍射分析以確定Al_xTi_1?xN晶粒各自的晶體取向，并且基于所確定的晶體取向創建顏色圖時，該顏色圖中在前刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面積比為80％以上，在后刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面積比為80％以上，并且在切削刃部分的中央部分(200)面取向晶粒的面積比為80％以上。

技術領域

本公開涉及一種切削工具。本申請要求基于在2019年4月17日提交的日本專利申請No.2019-078672的優先權。該日本專利申請描述的全部內容通過引用并入本文。

背景技術

以往，將由硬質合金或立方晶型氮化硼燒結體(cBN燒結體)構成的切削工具用于切削鋼和鑄件。在切削過程中，這種切削工具的切削刃暴露于如高溫和高應力之類的嚴酷環境中，從而導致切削刃的磨損和破損。

因此，抑制切削刃的磨損和破損在提高切削工具的切削性能、從而延長切削工具的壽命方面至關重要。

為了提高切削工具的切削性能(例如，耐破損性、耐月牙洼磨損性以及耐后刀面磨損性)，已經開發了被覆硬質合金、cBN燒結體等的基材的表面的覆膜。其中，由鋁(Al)、鈦(Ti)和氮(N)的化合物(以下，也稱為“AlTiN”)構成的覆膜可具有高硬度，并且可以提高抗氧化性。(例如，參見日本專利特開No.9-295204(專利文獻1)、No.9-300106(專利文獻2)和No.10-330914(專利文獻3))。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開No.9-295204

專利文獻2：日本專利特開No.9-300106

專利文獻3：日本專利特開No.10-330914

發明內容

本公開涉及一種切削工具，

其包括前刀面、后刀面和將前刀面與后刀面連接在一起的切削刃部分的切削工具，

該切削工具具有基材和設置在基材上的AlTiN層，

AlTiN層包含立方晶型的Al_xTi_1-xN晶粒，

Al_xTi_1-xN的Al原子比x為0.7以上0.95以下，

AlTiN層包括中央部分，

所述中央部分是介于假想平面D和假想平面E之間的區域，所述假想平面D穿過在厚度方向上與所述基材側的第一界面相距1μm的點、并與所述第一界面平行，所述假想平面E穿過在厚度方向上與所述基材相反側的第二界面相距1μm的點、并與所述第二界面平行，

所述第一界面平行于所述第二界面，

當沿著包括所述前刀面處所述第二界面的法線和所述后刀面處所述第二界面的法線的平面進行切割，使用場發射掃描顯微鏡對獲得的所述AlTiN層的截面進行電子背散射衍射圖像分析以確定所述Al_xTi_1-xN晶粒各自的晶體取向，且基于所述晶體取向創建顏色圖時，

所述顏色圖中，

在所述前刀面處的所述中央部分，(200)面的法線方向在所述前刀面處所述第二界面的法線方向±15°以內的所述Al_xTi_1-xN晶粒占的面積比為80％以上，