[發明專利]固體電解質膜、其制造方法以及包含其的固態電池

在審

• 申請號: 202080004566.5
• 申請日: 2020-04-29
• 公開（公告）號: CN112585796A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 李廷弼;金恩妃;趙成柱
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058;H01M10/0565;H01M10/0525
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 武胐;龐東成

1.一種固態電池用固體電解質膜的制造方法，其包括以下步驟：

(S10)準備多孔聚合物片；

(S11)固定所述多孔聚合物片的端部并進行熱處理；

(S12)將包含固體電解質材料的固體電解質膜層設置在經熱處理的所述多孔聚合物片的至少一個表面上以獲得層疊結構體；和

(S13)對所述層疊結構體進行加壓，使得所述固體電解質材料填充經熱處理的所述多孔聚合物片。

2.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S11)中的所述熱處理在低于步驟(S10)中的所述多孔聚合物片的熔點的溫度下進行。

3.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S11)中的所述熱處理在50℃至300℃下進行10分鐘至24小時。

4.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S10)中的所述多孔聚合物片的孔隙率為20體積％至50體積％且平均孔徑為20nm至500nm。

5.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S11)中的經熱處理的多孔聚合物片的平均孔徑(B)與步驟(S10)中的多孔聚合物片的平均孔徑(A)之比(B/A)為1.1至100。

6.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S11)中的經熱處理的多孔聚合物片的孔隙率(D)與步驟(S10)中的多孔聚合物片的孔隙率(C)之比(D/C)為1.1至3。

7.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S11)是固定多孔聚合物片的端部并進行熱處理以獲得平均孔徑大于步驟(S10)中的多孔聚合物片的平均孔徑且孔隙率高于步驟(S10)中的多孔聚合物片的孔隙率的經熱處理的多孔聚合物片的步驟，并且

步驟(S11)是固定多孔聚合物片的端部然后進行熱處理以使得所述多孔聚合物片的孔隙率為30體積％至90體積％且孔徑為100nm至100μm的步驟。

8.如權利要求1所述的固態電池用固體電解質膜的制造方法，其中，步驟(S10)中的所述多孔聚合物片是包含聚烯烴類聚合物樹脂的聚合物膜，并且所述聚合物膜的厚度為5μm至50μm。

9.一種固態電池用固體電解質膜，其包括固體電解質材料和至少一個多孔聚合物片，其中，所述多孔聚合物片的孔隙率為30體積％至90體積％且平均孔徑為100nm至100μm，并且所述固體電解質材料填充在所述多孔聚合物片的孔中以形成所述固體電解質材料與所述多孔聚合物片的復合物。

10.如權利要求9所述的固態電池用固體電解質膜，其中，所述多孔聚合物片的熔點為50℃至300℃。

11.如權利要求9所述的固態電池用固體電解質膜，其中，所述多孔聚合物片是包含聚烯烴類聚合物樹脂的聚合物膜。

12.如權利要求9所述的固態電池用固體電解質膜，其中，所述多孔聚合物片通過在等于或低于其熔點的溫度下進行熱處理而獲得。

13.如權利要求9所述的固態電池用固體電解質膜，其厚度為15μm至50μm且拉伸強度為100kgf/cm²至2,000kgf/cm²。

14.一種固態電池，其包括權利要求9至13中任一項所述的固體電解質膜。