[發(fā)明專利]具有支撐結構的三維存儲器件及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080003276.9 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112567517B | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張中;韓玉輝;周文犀 | 申請(專利權)人: | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/1157 | 分類號: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京永新同創(chuàng)知識產權代理有限公司 11376 | 代理人: | 楊錫勱;趙磊 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 支撐 結構 三維 存儲 器件 及其 形成 方法 | ||
1.一種三維(3D)存儲器件,包括:
襯底上的存儲堆疊體,其包括核心區(qū)域和與所述核心區(qū)域相鄰的非核心區(qū)域;以及
支撐結構,其延伸穿過所述非核心區(qū)域中的所述存儲堆疊體并且延伸到所述襯底中,其中
所述支撐結構包括第一支撐部分和在所述第一支撐部分上方的第二支撐部分,所述第一支撐部分具有比所述第二支撐部分高的剛度,其中,所述第一支撐部分由第一材料形成,所述第二支撐部分由第二材料形成,并且所述第一材料的剛度高于所述第二材料的剛度。
2.根據權利要求1所述的存儲器件,其中,所述第一材料包括多晶硅,并且所述第二材料包括氧化硅。
3.根據權利要求1或2所述的存儲器件,其中,
所述第一支撐部分位于所述支撐結構的下部,并且所述第二支撐部分位于所述支撐結構的上部;并且
所述第二支撐部分在所述支撐結構的所述第一支撐部分上。
4.根據權利要求1或2所述的存儲器件,其中,
所述第一支撐部分位于所述支撐結構的下部,并且所述第二支撐部分位于所述支撐結構的上部和所述下部;并且
所述支撐結構的所述第二支撐部分在所述支撐結構的所述第一支撐部分上并且橫向圍繞所述支撐結構的所述第一支撐部分。
5.根據權利要求1或2所述的存儲器件,其中,所述非核心區(qū)域包括與所述核心區(qū)域相鄰的階梯區(qū)域以及在所述核心區(qū)域與所述階梯區(qū)域之間的過渡區(qū)域。
6.根據權利要求5所述的存儲器件,其中,所述支撐結構位于所述過渡區(qū)域中。
7.根據權利要求6所述的存儲器件,還包括:在所述階梯區(qū)域中,在階梯結構中延伸的第二支撐結構,以及在所述階梯結構上方的絕緣結構,其中:
所述第二支撐結構包括第三支撐部分和在所述第三支撐部分上方的第四支撐部分,所述第三支撐部分具有比所述第四支撐部分高的剛度。
8.根據權利要求7所述的存儲器件,其中,所述第二支撐結構的所述第三支撐部分包括多晶硅,并且所述第二支撐結構的所述第四支撐部分包括氧化硅。
9.根據權利要求7或8所述的存儲器件,其中,
所述第三支撐部分位于所述第二支撐結構的下部,并且所述第四支撐部分位于所述第二支撐結構的上部;并且
所述第四支撐部分在所述第二支撐結構的所述第三支撐部分上。
10.根據權利要求7或8所述的存儲器件,其中,
所述第三支撐部分位于所述第二支撐結構的下部,并且所述第四支撐部分位于所述第二支撐結構的上部和所述下部;并且
所述第二支撐結構的所述第四支撐部分在所述第二支撐結構的所述第三支撐部分上并且橫向圍繞所述第二支撐結構的所述第三支撐部分。
11.根據權利要求5所述的存儲器件,其中,所述支撐結構位于所述階梯區(qū)域中的階梯結構中,并且位于所述階梯結構上方的絕緣結構中。
12.根據權利要求11所述的存儲器件,還包括在所述過渡區(qū)域中延伸的第二支撐結構,其中:
所述第二支撐結構包括第三支撐部分和在所述第三支撐部分上方的第四支撐部分,所述第三支撐部分具有比所述第四支撐部分高的剛度。
13.根據權利要求12所述的存儲器件,其中,所述第二支撐結構的所述第三支撐部分包括多晶硅,并且所述第二支撐結構的所述第四支撐部分包括氧化硅。
14.根據權利要求12或13所述的存儲器件,其中,
所述第三支撐部分位于所述第二支撐結構的下部,并且所述第四支撐部分位于所述第二支撐結構的上部;并且
所述第二支撐結構的所述第四支撐部分在所述第二支撐結構的所述第三支撐部分上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長江存儲科技有限責任公司,未經長江存儲科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080003276.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





