[發(fā)明專利]電子電路裝置以及電子電路裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080003255.7
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN112292759A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 明島周三
• 申請（專利權）人: 萊新科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K3/46
• 代理公司: 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 梁志文

根據(jù)本發(fā)明的電子電路裝置具備：基底基板；至少一個第一電子電路元件，第一面固定在基底基板上，在與第一面對置的第二面具有連接部；再布線層，由絕緣性的感光性樹脂層構成，所述絕緣性的感光性樹脂層將第一電子電路元件包裹在基底基板上，并且埋設與第一電子電路元件的連接部電連接的第一布線光通孔以及與第一布線光通孔電連接且配置在第二面上的布線；以及，外部連接端子，經(jīng)由第一布線光通孔和布線與第一電子電路元件電連接，且配置在再布線層上。所述電子電路裝置的特征在于，在第一布線光通孔的內(nèi)側(cè)填充有感光性樹脂層，第一布線光通孔配置在不與第一電子電路元件的外周端重疊的位置。

技術領域

本發(fā)明涉及電子電路裝置以及電子電路裝置的制造方法。特別是，涉及能夠以低成本實現(xiàn)適合于系統(tǒng)集成化的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)，從而容易進行三維安裝的電子電路裝置以及其制造方法。

背景技術

使構成了高度化的集成電路的集成電路元件(稱為半導體芯片。)在與其表面積相同的表面積下降低高度的晶圓級封裝(WLP)，以及通過使其比半導體芯片的表面積更大而具備多個外部連接端子的FOWLP已投入實際使用。在典型的Face-Down型的FOWLP中，在經(jīng)由粘接層的晶圓尺寸(或面板尺寸)的支承件上，將單片化的多個半導體芯片的集成電路形成面(即連接端子的形成面)朝向支承件隔開間隔排列并臨時固定(稱為Chipfirst的工藝)。然后，將安裝的多個半導體芯片用絕緣性的液狀材料密封(通過加熱、壓縮成形以覆蓋半導體芯片背面的方式固化成平板狀)，剝下膠帶，對露出的集成電路形成面(連接端子形成面)實施再布線加工，在層疊成再配置布線結構(再布線層)之后，使用切片機在具有比埋設的半導體芯片大的表面積的封裝件中進行單片化和封裝化。從露出的各半導體芯片的連接端子引出布線的再布線層結構使用半導體工序(半導體芯片的制造工序)的特定的布線工序，以細密的布線間距(數(shù)μm～數(shù)十μm左右)形成。需要說明的是，在該再布線層的背面以單片化的封裝單位設置有多個外部連接端子，在各外部連接端子上分別配置有焊球。由此，在半導體芯片的連接面上層疊再布線層，在再布線層的外表面設置外部連接端子。

在現(xiàn)有的WLP中，外部連接端子的數(shù)量取決于半導體芯片的表面積，因此可應用的半導體芯片受到限定。另一方面，在FOWLP中，通過大型化，能夠應用包括高速輸入/輸出多位的并行數(shù)據(jù)的微處理器單元(MPU)、圖形處理器單元(GPU)的邏輯(Logic)LSI(該邏輯LSI由面向特定用途的集成電路(ASIC)構成，是在便攜通信終端等中使各種應用工作的應用處理器、進行與發(fā)送/接收相關的信號的數(shù)字信號處理的基帶處理器等。)等。

在FOWLP中，除了上述Face-Down型以外，還有被稱為Face-Up型的FOWLP。該Face-Up型需要要求精度的復雜的制造工序。首先，在各半導體晶圓的集成電路形成面的連接端子上垂直地形成銅柱之后，用切片機切割半導體芯片，將各半導體芯片的背面(集成電路形成面的相對面)隔開間隔地利用粘接劑固定在基底基板(晶圓形狀或面板形狀)上。然后，以覆蓋半導體芯片的方式使用液狀樹脂對整體進行模塑。接著，實施化學機械研磨(ChemicalMechanical Polishing：CMP)，以使設置在半導體芯片上的多個銅柱的前端部露出的方式實施表面處理。在該露出面上實施再布線加工而層疊了再配置布線結構(再布線層)之后，在再布線層的外表面設置外部連接端子，在具有比埋設的半導體芯片大的表面積的封裝件中進行單片化和封裝化。

在圖25中示出了一般的單片化的Face-Down型的FOWLP101的剖視圖。在由模塑樹脂103模塑的半導體芯片102的集成電路形成面(連接端子的形成面)上層疊有再布線層104(圖25中的下方)。即，在半導體芯片102的集成電路的連接端子的形成面和與該形成面齊平的模塑樹脂103的一面上形成有再布線層104。

再布線層104由多層的金屬再布線105構成。位于不同的層的金屬再布線105之間，以及金屬再布線105與半導體芯片102的連接端子通過布線光通孔106電連接。