[發明專利]端子匯流條

在審

• 申請號: 202080003233.0
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN112292746A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 梁熙國;羅伯特·梅利曼;杰維塔·西達爾森
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: H01H85/06
• 分類號: H01H85/06;H01H85/11;H01M50/507;H01M50/209
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;高偉

1.一種端子匯流條，包括：

第一匯流條部分，所述第一匯流條部分具有聯接板；

第二匯流條部分，所述第二匯流條部分具有頂板部分以及第一側板部分和第二側板部分，所述第一側板部分和第二側板部分聯接到所述頂板部分，并且從所述頂板部分向下延伸；

可熔構件，所述可熔構件聯接到所述第一匯流條部分的所述聯接板和所述第二匯流條部分的所述頂板部分，并且位于所述第一匯流條部分的所述聯接板與所述第二匯流條部分的所述頂板部分之間，并且所述可熔構件能夠導電，所述可熔構件具有頂表面、底表面和第一部分，所述第一部分具有延伸穿過其中的凹槽或孔口；

包覆成型的熱塑性層，所述包覆成型的熱塑性層包封所述可熔構件的所述第一部分和所述凹槽或孔口，所述包覆成型的熱塑性層具有布置在所述可熔構件的所述頂表面上的第一熱塑性部分和布置在所述可熔構件的所述底表面上的第二熱塑性部分，所述第一熱塑性部分的沿著如下軸線的厚度大于或等于所述可熔構件的沿著所述軸線的厚度：所述軸線延伸穿過所述包覆成型的熱塑性層和所述可熔構件并且垂直于所述可熔構件的所述頂表面和所述底表面，所述第二熱塑性部分的沿著所述軸線的厚度大于或等于所述可熔構件的沿著所述軸線的厚度。

2.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，

當流過所述端子匯流條的電流超過閾值電流水平時，所述可熔構件發生熔化，以在所述第一匯流條部分與第二匯流條部分之間形成斷電狀態，并且所述包覆成型的熱塑性層防止所述可熔構件的熔化部分從所述包覆成型的熱塑性層移出，并且防止所述熔化部分與所述可熔構件的其余部分之間的二次電弧。

3.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，所述包覆成型的熱塑性層是包覆成型的熱固性塑料層。

4.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，所述包覆成型的熱塑性層的軟化溫度小于所述可熔構件的熔化溫度。

5.根據權利要求4所述的端子匯流條，其中，所述包覆成型的熱塑性層在所述軟化溫度下具有軟化狀態，并且在所述熔化溫度下形成所述可熔構件的所述熔化部分時，所述包覆成型的熱塑性層流入先前被所述熔化部分占據的空間，并且包封所述熔化部分，以防止所述熔化部分從所述熱塑性層移出，并且防止所述熔化部分與所述可熔構件的其余部分之間的二次電弧。

6.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，所述第一匯流條部分和所述第二匯流條部分以及所述可熔構件由銅構成。

7.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，所述第一匯流條部分和所述第二匯流條部分以及所述可熔構件由鋁構成。

8.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，所述第一匯流條部分與所述可熔構件一體地形成，并且所述第二匯流條部分與所述可熔構件一體地形成。

9.根據權利要求1所述的端子匯流條，其中，所述聯接板具有延伸穿過其中的孔，所述孔的尺寸和形狀被設定成接收穿過其中的電池柱。

10.一種用于制造端子匯流條的方法，包括：

提供第一匯流條部分和第二匯流條部分以及可熔構件，所述可熔構件與所述第一匯流條部分和所述第二匯流條部分一體地形成并且聯接到所述第一匯流條部分和所述第二匯流條部分，所述可熔構件具有頂表面、底表面和第一部分，所述第一部分中布置有凹槽或孔口；以及

將熱塑性層包覆成型在所述可熔構件的所述第一部分上，使得所述熱塑性層包封所述第一部分和所述凹槽或孔口，所述熱塑性層具有布置在所述可熔構件的所述頂表面上的第一熱塑性部分和布置在所述可熔構件的所述底表面上的第二熱塑性部分，所述第一熱塑性部分的沿著如下軸線的厚度大于或等于所述可熔構件的沿著所述軸線的厚度：所述軸線延伸穿過所述熱塑性層和所述可熔構件并且垂直于所述可熔構件的所述頂表面和所述底表面，所述第二熱塑性部分的沿著所述軸線的厚度大于或等于所述可熔構件的沿著所述軸線的厚度。