[發明專利]硬質合金以及具備該硬質合金的切削工具

在審

• 申請號: 202080002969.6
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN113748222A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 廣瀨和弘;山川隆洋
• 申請（專利權）人: 住友電工硬質合金株式會社
• 主分類號: C22C29/08
• 分類號: C22C29/08;C22C1/05
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;金小芳

一種硬質合金，具備由多個碳化鎢顆粒構成的第1相以及包含鈷的第2相，當通過對采用掃描電子顯微鏡拍攝硬質合金而得的圖像進行圖像處理以計算碳化鎢顆粒各自的圓當量直徑時，圓當量直徑為0.3μm以上1.0μm以下的碳化鎢顆粒的基于個數的比例為50％以上，當通過以頻率為縱軸且以等級為橫軸的直方圖來表示碳化鎢顆粒的圓當量直徑的分布時，頻率是碳化鎢顆粒的個數，等級是圓當量直徑以0.1μm的間隔按升序進行劃分的，在橫軸中，將超過0.3μm且為0.6μm以下的范圍定義為第1范圍，將超過0.6μm且為1.0μm以下的范圍定義為第2范圍，第1范圍和第2范圍分別具有至少一個極大頻率，在存在于第1范圍內的極大頻率當中，最大的第1極大頻率相對于碳化鎢顆粒的總數的比例為10％以上，在存在于第2范圍內的極大頻率當中，最大的第2極大頻率相對于碳化鎢顆粒的總數的比例為10％以上。

技術領域

本公開涉及硬質合金以及具備該硬質合金的切削工具。

背景技術

在印刷電路基板的鉆孔中，主要為φ1mm以下的小直徑鉆孔。因此，作為在小直徑鉆頭等工具中使用的硬質合金，使用了硬質相由平均粒徑為1μm以下的碳化鎢顆粒構成的所謂微粒硬質合金(例如，日本特開2007-92090號公報(專利文獻1)、日本特開2012-52237號公報(專利文獻2)、日本特開2012-117100號公報(專利文獻3))。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-92090號公報

專利文獻2：日本特開2012-52237號公報

專利文獻3：日本特開2012-117100號公報

發明內容

本公開的硬質合金具備：由多個碳化鎢顆粒構成的第1相、以及包含鈷的第2相，

當通過對采用掃描電子顯微鏡拍攝上述硬質合金而得的圖像進行圖像處理以計算上述碳化鎢顆粒各自的圓當量直徑時，上述圓當量直徑為0.3μm以上1.0μm以下的上述碳化鎢顆粒的基于個數的比例為50％以上，

當通過以頻率為縱軸且以等級為橫軸的直方圖來表示上述碳化鎢顆粒的圓當量直徑的分布時，

上述頻率是上述碳化鎢顆粒的個數，

上述等級是上述圓當量直徑以0.1μm的間隔按升序進行的劃分，在上述橫軸中，將超過0.3μm且為0.6μm以下的范圍定義為第1范圍，將超過0.6μm且為1.0μm以下的范圍定義為第2范圍，

上述第1范圍和上述第2范圍分別具有至少一個極大頻率，在存在于上述第1范圍內的極大頻率當中，最大的第1極大頻率相對于上述碳化鎢顆粒的總數的比例為10％以上，

在存在于上述第2范圍內的極大頻率當中，最大的第2極大頻率相對于上述碳化鎢顆粒的總數的比例為10％以上。

本公開的切削工具是具備由上述硬質合金構成的切削刃的切削工具。

附圖簡要說明

[圖1]圖1是本公開的硬質合金的通過掃描電子顯微鏡得到的拍攝圖像的一個例子。

[圖2]圖2是通過對圖1的拍攝圖像進行圖像處理而得的圖像。

[圖3]圖3是表示本公開的硬質合金中的碳化鎢顆粒的圓當量直徑分布的一個例子的圖。

[圖4]圖4是表示本公開的硬質合金中的碳化鎢顆粒的圓當量直徑分布的另一個例子的圖。

[圖5]圖5是表示本公開的硬質合金中的碳化鎢顆粒的圓當量直徑分布的另一個例子的圖。

[圖6]圖6是表示本公開的硬質合金中的碳化鎢顆粒的圓當量直徑分布的另一個例子的圖。

具體實施方式