[發明專利]陶瓷構件和制造所述陶瓷構件的方法

有效

• 申請號: 202080001722.2
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN112055881B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: S·奧貝邁爾;王永力;A·埃格;M·施魏因茨格
• 申請（專利權）人: TDK電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/248;H01C1/148;H01G4/228;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 章敏;楊思捷

1.具有陶瓷基體(1)和至少一個金屬化部分(2)的陶瓷構件，所述金屬化部分施加在陶瓷基體(1)的外表面(1')上，其中所述金屬化部分(2)含有通用化學總式Li_xV_y(PO₄)_z的磷酸釩鋰、銅和玻璃，其中a是銅的用量比例，b是磷酸釩鋰的用量比例且c是玻璃的用量比例，它們包含在所述金屬化部分中，并且對于所述用量比例而言適用的是：

40重量% ≤ a ≤ 99重量%，

1重量% ≤ b ≤ 30重量%，

0重量% ≤ c ≤ 20重量%，

其中在所述磷酸釩鋰中，x是鋰的用量比例，y是釩的用量比例且z是磷酸根的用量比例，并且適用的是：

0 x

0 y

0 z。

2.根據權利要求1所述的陶瓷構件，

其中為了制備所述金屬化部分，將通用化學總式Li_xV_y(PO₄)_z的磷酸釩鋰和銅和玻璃或通用化學總式Li_xV_y(PO₄)_z的磷酸釩鋰和銅用作起始物質，其中在磷酸釩鋰的通用化學總式中，x是鋰的用量比例，y是釩的用量比例且z是磷酸根的用量比例，并且對于所述用量比例而言適用的是：

0.5 x 4.5，

1.8 y 2.2，

2.8 z 3.2。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷構件，

其中金屬化部分(2)是通過含金屬的糊劑制備的，該糊劑含有銅和磷酸釩鋰和玻璃或銅和磷酸釩鋰。

4.根據權利要求1或2所述的陶瓷構件，

其中所述陶瓷構件是陶瓷電池組。

5.根據權利要求1或2所述的陶瓷構件，

其中所述金屬化部分(2)是用于與陶瓷構件電接觸的連接表面。

6.根據權利要求1或2所述的陶瓷構件，

其中所述金屬化部分(2)具有至少一個至少包含銅和/或鎳和/或錫的覆蓋層。

7.根據權利要求1或2所述的陶瓷構件，其中所述陶瓷構件是可焊接的表面安裝器件。

8.制造根據權利要求1所述的陶瓷構件的方法，

其中所述方法具有下列子步驟：

- 提供坯體，

- 將坯體邊緣圓化，

- 在所述坯體的至少一個外表面上施加含有銅和磷酸釩鋰的含金屬的糊劑，

- 燒結所述坯體，以獲得陶瓷基體(1)，該陶瓷基體在外表面(1')上具有金屬化部分(2)。

9.制造根據權利要求1所述的陶瓷構件的方法，

其中所述方法具有下列子步驟：

- 提供坯體，

- 燒結所述坯體，以獲得陶瓷基體(1)，

- 將所述陶瓷基體(1)的邊緣圓化，

- 在所述陶瓷基體(1)的至少一個外表面(1')上施加含有銅和磷酸釩鋰的含金屬的糊劑，

- 燒制所述陶瓷基體(1)中的含金屬的糊劑，以獲得金屬化部分(2)。

10.根據權利要求8或9任一項所述的方法，

其中施加含有銅、磷酸釩鋰、玻璃和粘合劑和溶劑的糊劑作為含金屬的糊劑，其中a是銅的用量比例，b是磷酸釩鋰的用量比例，c是玻璃的用量比例，d是粘合劑和溶劑的用量比例，并且對于所述用量比例而言適用的是：

40重量% ≤ a ≤ 90重量%，

1重量% ≤ b ≤ 30重量%，

0重量% ≤ c ≤ 20重量%，

9重量% ≤ d ≤ 60重量%。

11.根據權利要求8或9任一項所述的方法，

其中選自燒結和燒制的熱處理的至少一種在還原性氣氛中進行。

12.根據權利要求8或9任一項所述的方法，

其中將至少一個含有銅和/或錫和/或鎳的覆蓋層施加到金屬化部分(2)上。