[發(fā)明專利]銀首飾和銀首飾的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080001438.5
• 申請日: 2020-01-31
• 公開（公告）號: CN111885940B
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發(fā)明（設計）人: 宗形正美;宗形幸太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社米斯蒂·克萊肯
• 主分類號: A44C7/00
• 分類號: A44C7/00;A44C25/00;A44C27/00;B44C1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

1.一種銀首飾，其特征在于，是由具有99.9重量％以上的純度的銀合金構成的銀首飾，

所述銀首飾的基于JIS?Z?2244:2009的維氏硬度為80～200HV范圍內(nèi)的值，

在將所述銀首飾的基于JIS?Z?2244:2009的維氏硬度設為HV、將所述銀首飾通過XRD分析得到的X射線衍射圖中的2θ＝44°±0.4°的峰的半峰寬設為W2時，HV×W2的值為25以上的值，并且

在將所述銀首飾通過XRD分析得到的X射線衍射圖中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度設為h1、將2θ＝44°±0.4°的峰的高度設為h2時，h2/h1的值為0.5以上。

2.根據(jù)權利要求1所述的銀首飾，其特征在于，在80℃進行48小時老化處理后的基于JIS?Z?2244:2009的維氏硬度為80～200HV的值。

3.根據(jù)權利要求1所述的銀首飾，其特征在于，所述銀首飾的基于JIS?Z?2244:2009的維氏硬度為100HV以上，并且

在將所述銀首飾通過XRD分析得到的X射線衍射圖中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度設為h1、將2θ＝44°±0.4°的峰的高度設為h2時，h2/h1的值為1.0以上。

4.根據(jù)權利要求1所述的銀首飾，其特征在于，在所述銀首飾上進一步具有鍍銀，所述鍍銀由具有99.9重量％以上的純度的銀合金構成。

5.根據(jù)權利要求1所述的銀首飾，其特征在于，在將所述銀首飾的基于JIS?Z?2244:2009的維氏硬度設為HV、將所述銀首飾通過XRD分析得到的X射線衍射圖中的2θ＝38°±0.2°的峰的半峰寬設為W1、將2θ＝44°±0.4°的峰的半峰寬設為W2時，HV×(W1/W2)的值為48以上。

6.根據(jù)權利要求1所述的銀首飾，其特征在于，體積電阻率為2μΩ·cm以下。

7.根據(jù)權利要求1所述的銀首飾，其特征在于，所述銀首飾為耳環(huán)、垂飾、耳釘、戒指、項鏈、胸針、手鐲、鏈子、吊墜中的任一個。

8.一種銀首飾的制造方法，其特征在于，是由具有99.9重量％以上的純度的銀合金構成的銀首飾的制造方法，包括下述工序(1)～(2)：

(1)準備規(guī)定形狀的銀首飾的工序，

(2)通過利用磁筒對所述規(guī)定形狀的銀首飾以攪拌時間為10～120分鐘的范圍內(nèi)的值且攪拌速度為1～120rpm的范圍內(nèi)的值進行表面處理而使所述規(guī)定形狀的銀首飾的基于JIS?Z?2244:2009的維氏硬度為60HV以上，并且在將所述規(guī)定形狀的銀首飾通過XRD分析得到的X射線衍射圖中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度設為h1、將2θ＝44°±0.4°的峰的高度設為h2時使h2/h1的值為0.2以上的工序。