[實(shí)用新型]一種非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023347740.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213635757U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮曉杰;劉松;張沈?qū)?/a>;郭朝智;吳衛(wèi)萍;劉旭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東松山職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類(lèi)號(hào): H01H9/02
• 分類(lèi)號(hào): H01H9/02
• 代理公司: 廣州駿思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425
• 代理人: 潘桂生

本實(shí)用新型提供一種非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體，包括：依次連接的外殼體、中殼體和具有開(kāi)口的內(nèi)殼體；所述外殼體朝向所述中殼體的一側(cè)呈凹陷結(jié)構(gòu)，所述外殼體上設(shè)有光源透射孔；所述中殼體內(nèi)嵌扣合連接于所述外殼體的凹陷結(jié)構(gòu)，所述中殼體上設(shè)有安裝孔以及配合于所述內(nèi)殼體的連接口；所述內(nèi)殼體的開(kāi)口一側(cè)與所述中殼體的連接口一側(cè)通過(guò)卡扣連接；所述內(nèi)殼體圍合出連通所述開(kāi)口的PCB板安裝腔，所述內(nèi)殼體上設(shè)有若干連通至所述PCB板安裝腔的電源線(xiàn)孔。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體，結(jié)構(gòu)合理，拆卸方便，能夠提高安裝或維修效率，且從外部看沒(méi)有多余的螺絲孔，外形美觀(guān)，并且方便生產(chǎn)制造，有利于降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體。

背景技術(shù)

非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)，用于控制樓梯燈或過(guò)道燈等常見(jiàn)的電器?，F(xiàn)在市面上的非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)，其殼體設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，制造成本難度高且一般使用螺絲安裝固定，導(dǎo)致拆卸麻煩，安裝和維修效率低下，且外形不美觀(guān)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)與不足。

本實(shí)用新型的一種非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體，包括：依次連接的外殼體、中殼體和具有開(kāi)口的內(nèi)殼體；

所述外殼體朝向所述中殼體的一側(cè)呈凹陷結(jié)構(gòu)，所述外殼體上設(shè)有光源透射孔；

所述中殼體內(nèi)嵌扣合連接于所述外殼體的凹陷結(jié)構(gòu)，所述中殼體上設(shè)有安裝孔以及配合于所述內(nèi)殼體的連接口；

所述內(nèi)殼體的開(kāi)口一側(cè)與所述中殼體的連接口一側(cè)通過(guò)卡扣連接；所述內(nèi)殼體圍合出連通所述開(kāi)口的PCB板安裝腔，所述內(nèi)殼體上設(shè)有若干連通至所述PCB板安裝腔的電源線(xiàn)孔；所述光源透射孔依次通過(guò)所述連接口和開(kāi)口連通至所述PCB板安裝腔。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的非接觸式感應(yīng)開(kāi)關(guān)的殼體，結(jié)構(gòu)合理，拆卸方便，能夠提高安裝或維修效率，且從外部看沒(méi)有多余的螺絲孔，外形美觀(guān)，并且方便生產(chǎn)制造，有利于降低成本。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述光源透射孔上蓋設(shè)有透光板。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述中殼體還包括第一卡扣件和第二卡扣件；所述第一卡扣件設(shè)置于所述中殼體的外側(cè)上端，所述第二卡扣件設(shè)置于所述中殼體的外側(cè)下端；所述外殼體的凹陷結(jié)構(gòu)上端設(shè)置有第一卡槽，下端設(shè)置有第二卡槽；所述第一卡槽與所述第一卡扣件對(duì)應(yīng)扣合，所述第二卡槽與所述第二卡扣件對(duì)應(yīng)扣合。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述外殼體的外壁靠近所述第二卡槽的位置設(shè)有拆卸孔，所述拆卸孔連通至所述第二卡槽。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述中殼體還包括第三卡扣件，所述第三卡扣件設(shè)置于所述連接口的邊沿，所述內(nèi)殼體的開(kāi)口邊沿設(shè)有與所述第三卡扣件對(duì)應(yīng)扣合的第三卡槽。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述內(nèi)殼體還包括設(shè)置于所述PCB板安裝腔內(nèi)的定位柱，所述定位柱內(nèi)設(shè)有螺紋。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述內(nèi)殼體的上端還設(shè)有連通至所述PCB板安裝腔的數(shù)據(jù)線(xiàn)插頭孔。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述內(nèi)殼體還設(shè)有連通至所述PCB板安裝腔的散熱孔。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，若干所述電源線(xiàn)孔沿直線(xiàn)排列設(shè)置，所述內(nèi)殼體還包括若干電源線(xiàn)隔板，若干所述電源線(xiàn)隔板設(shè)置于所述PCB板安裝腔內(nèi)，并分別將若干所述電源線(xiàn)孔依次分隔。

在一優(yōu)選或可選實(shí)施例中，所述內(nèi)殼體背向所述中殼體的一側(cè)還設(shè)有若干電源線(xiàn)螺絲孔，若干所述電源線(xiàn)螺絲孔與若干所述電源線(xiàn)孔一一對(duì)應(yīng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型外殼體朝向中殼體一側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖；