[實用新型]一種減薄晶圓下片治具

有效

• 申請號: 202023341867.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN213905315U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 石正強
• 申請（專利權）人: 福建慧芯激光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 陳云川

1.一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：包括相互配合的托臺和承片臺，承片臺蓋設在托臺上，承片臺的下端設有用于安裝晶圓固定臺的安裝部，托臺上設有供所述晶圓固定臺伸入的容置腔室，容置腔室中設有多根用于承接從晶圓固定臺掉落的晶圓的支撐柱，多根支撐柱之間形成供托板伸入的取片空間，承片臺蓋設在托臺后，支撐柱的上端與晶圓固定臺之間形成用于安全承接晶圓的間隙，在托臺上設有與所述容置腔室連通的取料口。

2.如權利要求1所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述托臺包括底板和設置在底板上的支撐筒，所述支撐柱設置在所述底板上，所述取料口設置在所述支撐筒上，取料口從支撐筒的外壁貫穿至內壁。

3.如權利要求2所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述晶圓固定臺可拆卸地設置在所述安裝部上。

4.如權利要求3所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述安裝部為安裝孔，所述晶圓固定臺通過卡接或螺接連接的方式設置在安裝孔中。

5.如權利要求2所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述支撐筒的內壁設有用于承托所述承片臺的限位臺，所述承片臺的外徑小于所述支撐筒的內徑。

6.如權利要求1所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述承片臺上設有用于提取所述承片臺的第一把手。

7.如權利要求5所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述托臺上設有用于提取所述托臺的第二把手。

8.如權利要求1所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述支撐柱至少為三根。

9.如權利要求1至8任一項所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：還包括用于使得晶圓與所述晶圓固定臺之間的粘結介質融化或消除并使晶圓從所述晶圓固定臺上自動掉落至所述支撐柱上的脫離機構。

10.如權利要求9所述的一種減薄晶圓下片治具，其特征在于：所述脫離機構為用于放置所述承片臺和所述托臺的燒杯，燒杯中設有溶劑。