[實(shí)用新型]一種器件及封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023340731.0 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN213988868U | 公開（公告）日： | 2021-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳方均;徐虎;許明生 | 申請（專利權(quán)）人： | 芯思杰技術(shù)（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/14 | 分類號(hào)： | H01L23/14;H01L23/02;H01L31/102 |
| 代理公司： | 深圳智匯遠(yuǎn)見知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鵑;劉潔 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 器件 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種器件，其特征在于，包括：
基板(1)；
第一焊盤(2)，設(shè)置于所述基板(1)上；以及
光電二極管(3)，所述光電二極管(3)包括相背設(shè)置的第一表面(4)和第二表面(5)，所述第一表面(4)通過導(dǎo)電膠與所述第一焊盤(2)粘接，所述第一焊盤(2)的面積不小于所述第一表面(4)的面積。
2.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一焊盤(2)的形狀與所述第一表面(4)的形狀相同或不同。
3.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一焊盤(2)為直徑為200-250um的圓形。
4.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，還包括設(shè)置于所述基板(1)上的第二焊盤(7)。
5.如權(quán)利要求4所述的器件，其特征在于，所述第二焊盤(7)設(shè)有多個(gè)，各所述第二焊盤(7)的形狀相同或部分相同或各不相同。
6.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述基板(1)為覆銅板。
7.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述第二表面(5)包括：
光敏區(qū)(8)，用于接收光信號(hào)；
焊線區(qū)(9)，其通過焊線與所述基板(1)電連接；以及
隔離區(qū)(10)，用于分隔所述光敏區(qū)(8)與所述焊線區(qū)(9)。
8.如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一表面(4)為鍍金面。
9.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括管座和如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的器件，所述器件設(shè)置于所述管座上。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管座包括電源管腳(11)，所述器件與所述電源管腳(11)電連接。
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