[實用新型]一種基于SPI通訊的一對多通訊電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023338394.1 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN214480671U | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何純;韓國儉;張美生;梁棟;李懷新 | 申請(專利權(quán))人: | 青島鼎信通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/40 | 分類號: | H04L12/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266000 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 spi 通訊 一對 電路 | ||
本實用新型公開了一種基于SPI通訊的一對多通訊電路,包括主控MCU、多路從模塊(或從芯片)、模擬電子開關(guān)模塊、驅(qū)動模塊、片選信號生成模塊。通過主控MCU控制片選信號生成模塊,生成特定從模塊片選信號,使能對應(yīng)從模塊SPI通訊;通過主控MCU控制模擬電子開關(guān)模塊,將通訊鏈路切換到對應(yīng)從模塊;實現(xiàn)SPI主從通訊功能。通過驅(qū)動模塊提高驅(qū)動能力,多通道模擬開關(guān)切換,單一通道上多從模塊的片選控制,減少主控芯片資源占用,提高通訊速率,增加可接入從模塊數(shù)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及SPI通訊技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及SPI通訊的一對多的通訊電路。
背景技術(shù)
SPI,Serial Perripheral Interface,串行外圍設(shè)備接口,是Motorola公司推出的一種通信接口技術(shù)。SPI,是一種高速的,全雙工,同步串行通信總線,是一種環(huán)型總線結(jié)構(gòu),并且在芯片的管腳上只占用四根線(MISO,MOSI,CS,SCK)。主要應(yīng)用在EEPROM,F(xiàn)LASH,實時時鐘,AD轉(zhuǎn)換器,還應(yīng)用于數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。
SPI由一個主設(shè)備和一個或多個從設(shè)備組成,主設(shè)備啟動一個與從設(shè)備的同步通訊,從而完成數(shù)據(jù)的交換,整個通訊過程都由SPI主設(shè)備控制。SPI接口由 MISO(串行數(shù)據(jù)輸入),MOSI(串行數(shù)據(jù)輸出),SCK(串行移位時鐘),CS(從使能信號)四種信號構(gòu)成。其中,CS表示從設(shè)備使能信號,由主設(shè)備控制。當(dāng)有多個從設(shè)備的時候,因為每個從設(shè)備上都有一個片選引腳接入到主設(shè)備機中,當(dāng)主設(shè)備和某個從設(shè)備通信時,需要將從設(shè)備對應(yīng)的片選引腳電平拉低或者是拉高。
目前,由于受到芯片IO驅(qū)動能力限制,SPI主設(shè)備通常能掛載的從設(shè)備數(shù)量不超過八個。在一些比較復(fù)雜的多節(jié)點系統(tǒng)中,主芯片SPI無法提供足夠的驅(qū)動能力,影響接入的從節(jié)點數(shù)量,同時也無法在多個從設(shè)備的情況下實現(xiàn)高速通信,常常表現(xiàn)為通訊速率無法提高或通信失敗。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種基于SPI通訊的一對多通訊電路。該電路簡單實用,可提高SPI從設(shè)備的接入數(shù)量,減少主控MCU的IO接口占用數(shù)量,并提高總線通訊速率。
本實用新型提供了一種基于SPI的一對多通訊電路,包括主控MCU,多路從模塊或從芯片,模擬電子開關(guān)模塊,驅(qū)動模塊,片選信號生成模塊。其連接關(guān)系為:主控MCU芯片的SCK、MOSI以及MISO引腳分別連接驅(qū)動模塊的對應(yīng)輸入端;驅(qū)動模塊的SCK、MOSI以及MISO輸出端分別連接模擬開關(guān)模塊的輸入端;模擬開關(guān)的SCK0…m、MOSI0…m以及MISO0…m引腳分別連接到各個從模塊的SCK、MOSI以及MISO輸入;MCU芯片的控制IO引腳分別接到片選生成模塊,片選生成模塊的CS0…n功能引腳分別接到各從模塊。先通過主控MCU 控制片選信號生成模塊,生成特定從模塊片選信號,使能對應(yīng)從模塊SPI通訊;通過主控MCU控制模擬電子開關(guān)模塊,將通訊鏈路切換到對應(yīng)從模塊;再通過主控MCU產(chǎn)生SPI的通訊信號,經(jīng)過驅(qū)動模塊進行驅(qū)動。實現(xiàn)SPI主從通訊功能。
所述驅(qū)動模塊,用于提供SPI通訊口的驅(qū)動能力,此驅(qū)動模塊是專用芯片或三極管搭建的驅(qū)動電路。所述模擬電子開關(guān)模塊,按照控制指令對信號通路進行切換控制,將SPI接口的SCK、MOSI、MISO選擇至待接入通訊的從模塊。所述片選信號生成模塊,可通過串行或者并行接口接收主控MCU信號,生成指向特定從模塊的片選信號,使能從模塊SPI通訊;片選信號生成模塊是單個譯碼器芯片,或者多個譯碼器芯片組合,或者主控MCU產(chǎn)生的多路片選信號,從而驅(qū)動對應(yīng)的從模塊。
本實用新型的有益技術(shù)效果:減少主控芯片資源占用,提高通訊速率,增加可接入從模塊數(shù)量。
附圖說明
附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解,并構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型,但不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:
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