[實用新型]一種具有控溫鎖死裝置的高溫焊接爐有效
| 申請號: | 202023338059.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN213750792U | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 韓濤;楊麗娟;張偉 | 申請(專利權)人: | 海格歐義艾姆(天津)電子有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/24 | 分類號: | G05D23/24;H03K17/04;B23K1/008;B23K3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300451 天津市濱海新區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 控溫鎖死 裝置 高溫 焊接 | ||
本申請涉及PCB板焊接的領域,尤其是涉及一種具有控溫鎖死裝置的高溫焊接爐,其包括爐體和啟閉蓋,啟閉蓋與爐體鉸接設置,爐體內和啟閉蓋之間設置有控溫鎖死裝置,控溫鎖死裝置包括用于鎖死啟閉蓋的鎖死組件和測溫電路,測溫電路包括:檢測單元,連接有直流電源VCC,用于檢測爐體內的溫度并輸出檢測信號;以及控制單元,控制單元的輸入端連接有檢測單元的輸出端,控制單元響應于檢測信號,以控制鎖死組件進行啟閉。本申請中,通過鎖死組件和測溫電路的設置,在爐體內開始進行焊接工作時將啟閉蓋自動鎖死,減小出現工作人員誤將啟閉蓋打開的概率,以防工作人員被爐體內的高溫燙傷,達到提高了工作人員安全系數的效果。
技術領域
本申請涉及PCB板焊接的領域,尤其是涉及一種具有控溫鎖死裝置的高溫焊接爐。
背景技術
PCB板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB板以絕緣板為基材,按照實際要求切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,導電圖形由電子印刷術印刷而成,絕緣板另布有用于安裝元器件的孔,之后根據導電圖形進行導線的布設,以實現電子元器件之間的相互連接。
在制作PCB板時需要對PCB板進行焊接,焊接過程在高溫焊接爐內進行,高溫焊接爐設置有開關蓋,開關蓋與高溫焊接爐鉸接設置以實現啟閉。在對PCB板進行焊接時,先打開開關蓋,將PCB板放入高溫焊接爐內,然后關閉開關蓋,啟動高溫焊接工作。
針對上述中的相關技術,發明人認為存在有以下缺陷:在高溫焊接爐內對PCB板進行高溫焊接時,會出現工作人員誤將開關蓋打開的意外情況,爐內的高溫溢出,使工作人員被燙傷,導致工作人員的安全系數低。
實用新型內容
為了提高工作人員的安全系數,本申請提供一種具有控溫鎖死裝置的高溫焊接爐。
本申請提供的一種具有控溫鎖死裝置的高溫焊接爐采用如下的技術方案:
一種具有控溫鎖死裝置的高溫焊接爐,包括爐體和啟閉蓋,啟閉蓋與爐體鉸接設置,爐體內和啟閉蓋之間設置有控溫鎖死裝置,控溫鎖死裝置包括用于鎖死啟閉蓋的鎖死組件,控溫鎖死裝置還包括測溫電路,測溫電路包括:
檢測單元,連接有直流電源VCC,用于檢測爐體內的溫度并輸出檢測信號;以及
控制單元,連接于直流電源VCC,控制單元的輸入端連接有檢測單元的輸出端,控制單元響應于檢測信號,以控制鎖死組件進行啟閉。
通過采用上述技術方案,在將PCB板放入爐體內進行焊接后,關閉啟閉蓋,爐體內的溫度升高,此時利用檢測單位來對爐體內的溫度進行檢測,在檢測到爐體內的溫度升高后控制鎖死組件開始工作,利用鎖死組件將啟閉蓋的位置進行鎖死,減小出現工作人員誤將啟閉蓋打開的概率,以防工作人員被爐體內的高溫燙傷,達到提高了工作人員安全系數的效果。
可選的,所述檢測單元包括鉑熱電阻Rt,鉑熱電阻Rt一端連接于直流電源VCC,另一端連接于控制單元的輸入端。
通過采用上述技術方案,鉑熱電阻Rt的電阻值隨著溫度的增加而發生有規律的增長,從而實現了對爐體內溫度的檢測,并且鉑熱電阻Rt的測溫范圍大,實用性高。
可選的,所述控制單元包括開關三極管Q1,開關三極管Q1的基極連接于檢測單元的輸出端,開關三極管Q1的集電極連接于直流電源VCC,開關三極管Q1的發射極接地。
通過采用上述技術方案,在爐體內開始進行高溫焊接工作時,爐體內的溫度逐漸升高,當開關三極管Q1基極的輸入電壓超過開關三極管Q1的閾值,開關三極管Q1導通,進而控制鎖死組件開始工作,實現了控溫鎖死裝置對啟閉蓋的自動鎖死;開關三極管Q1反應速度快,縮短了從檢測到鎖死之間的時間差,提高了啟閉蓋自動鎖死的速度。
可選的,所述鎖死組件包括電動推桿和固定環,固定環與啟閉蓋固定連接,電動推桿與爐體外側壁固定連接,在電動推桿處于鎖死啟閉蓋的狀態時,電動推桿一端插入固定環。
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