[實用新型]一種芯片圖像獲取裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023334302.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214097127U
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設計）人: 姬廣太;鄒巍
• 申請（專利權）人: 廣州諾頂智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/95
• 代理公司: 廣州駿思知識產(chǎn)權代理有限公司 44425
• 代理人: 潘桂生

本實用新型提供一種芯片圖像獲取裝置，包括芯片承載平臺、若干個反射鏡和攝像裝置；所述芯片承載平臺的上表面設有一貫穿孔；所述反射鏡以一預設的角度與所述芯片承載平臺的下表面固定連接；各個所述反射鏡圍繞所述貫穿孔設置；各個所述反射鏡錯位抵接，并圍繞成一面積小于或等于所述貫穿孔的面積的檢測區(qū)，將放置于檢測區(qū)內(nèi)的芯片的側(cè)面反射至下方；所述攝像裝置位于所述檢測區(qū)下方。本實用新型的芯片圖像獲取裝置可以通過一個攝像裝置一次性獲取芯片的多個外表面的圖像，提高獲取芯片圖像的效率，且使用成本低。

技術領域

本實用新型涉及芯片圖像獲取裝置的技術領域，具體涉及一種芯片圖像獲取裝置。

背景技術

目前，對于芯片進行外觀檢查時，是通過對芯片的各個外表面分別進行拍攝，有的采用多個攝像頭同時獲取圖像，但會導致獲取圖像成本高，有的采用單個攝像頭逐一對芯片的各個外表面進行拍攝，但其獲取圖像的效率很低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術中的缺點與不足，提供一種芯片圖像獲取裝置，可以通過一個攝像裝置一次性獲取芯片的多個外表面的圖像，提高獲取芯片圖像的效率，且使用成本低。

本實用新型的一個實施例提供一種芯片圖像獲取裝置，包括：芯片承載平臺、若干個反射鏡和攝像裝置；

所述芯片承載平臺的上表面設有一貫穿孔；

各個所述反射鏡以預設的角度固定在所述芯片承載平臺的下表面，且各個所述反射鏡錯位抵接，并在所述貫穿孔的下方圍繞形成一面積小于或等于所述貫穿孔的開孔截面面積的檢測區(qū)，以將放置于所述檢測區(qū)內(nèi)的芯片的側(cè)面反射至下方；

所述攝像裝置設置在所述檢測區(qū)的下方且朝向所述檢測區(qū)。

相對于現(xiàn)有技術，本實用新型的芯片圖像獲取裝置通過所述反射鏡將放置于檢測區(qū)內(nèi)的芯片的側(cè)面反射至下方，使所述攝像裝置可以同時獲取檢測區(qū)內(nèi)的芯片的下表面和側(cè)面的圖像，提高了獲取芯片圖像的效率，且只需要一個攝像裝置，成本低。

進一步，還包括用于吸附芯片的第一芯片吸附組件，還包括用于吸附芯片的第一芯片固定組件，所述第一芯片固定組件吸附芯片，使芯片穿過所述貫穿孔并停留在所述檢測區(qū)。可以靈活地將芯片移動到所述檢測區(qū)中。

進一步，所述第一芯片固定組件包括水平移動部件、垂直移動部件和用于吸附芯片的吸附件；所述水平移動部件平行設置于所述芯片承載平臺的上方；所述垂直移動部件的一端垂直連接于所述水平移動部件，所述吸附件與所述垂直移動部件的另一端連接。通過所述水平移動部件將所述垂直移動部件移動到所述貫穿孔的上方，通過所述垂直移動部件使所述吸附件穿過所述貫穿孔并停留在所述檢測區(qū)。

進一步，還包括設置在所述檢測區(qū)內(nèi)的所述芯片承托座；所述芯片承托座包括透明底板和透明側(cè)壁，所述透明側(cè)壁圍繞所述透明側(cè)壁設置并形成的一開口向上的容置腔，所述容置腔的開口朝向所述貫穿孔，且所述容置腔的開口的邊緣與所述芯片承托座連接。可用于穩(wěn)定地放置芯片。

進一步，還包括安裝座，所述芯片承載平臺和所述攝像裝置自上而下安裝在所述安裝座的同一側(cè)。通過所述安裝座固定所述芯片承載平臺和攝像裝置。

進一步，還包括第一固定件和第二固定件；所述第一固定件包括至少兩個直角固定支架，所述直角固定支架的一直角邊與所述芯片承載平臺連接，另一直角邊與所述安裝座連接；所述第二固定件包括固定平板，所述固定平板設有一貫穿部，所述攝像裝置通過所述貫穿部與所述第二固定件連接，所述第二固定件的一端與所述安裝座連接。通過所述第一固定件使所述芯片承載平臺更加穩(wěn)固，通過所述第二固定件使所述攝像裝置更加穩(wěn)定，從而提高獲取的芯片圖像的準確性。

進一步，還包括燈光光源，所述燈光光源位于所述反射鏡和攝像裝置之間，所述燈光光源圍繞所述檢測區(qū)設置。利用燈光使獲取的芯片的圖像更加準確。

進一步，所述燈光光源圍繞的區(qū)域的形狀為矩形或圓形。使燈光更加均勻。