[實(shí)用新型]一種耐高溫高壓FRID電子標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023320596.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN215910916U
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚麗靜
• 申請（專利權(quán)）人: 上海亞玫標(biāo)簽股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海創(chuàng)開專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31374
• 代理人: 汪發(fā)成

本實(shí)用新型公開了一種耐高溫高壓FRID電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽主體和強(qiáng)力粘膠劑，所述電子標(biāo)簽主體是由保護(hù)蓋和標(biāo)簽外殼，所述標(biāo)簽外殼上設(shè)有保護(hù)槽，所述保護(hù)槽上固定連接有四個(gè)L形限位塊，所述保護(hù)槽內(nèi)放置有電子芯片，所述電子芯片的四個(gè)拐角處與四個(gè)L形限位塊內(nèi)側(cè)相貼合，所述保護(hù)蓋內(nèi)側(cè)固定連接有兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)，所述壓緊板一側(cè)連接有兩個(gè)安裝接口，兩個(gè)所述壓緊機(jī)構(gòu)的一端兩個(gè)安裝接口固定連接。本實(shí)用新型，可轉(zhuǎn)動(dòng)保護(hù)蓋將標(biāo)簽外殼封住，同時(shí)兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)推動(dòng)壓緊板將電子芯片壓緊在保護(hù)槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對電子芯片壓緊固定，提高電子芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)只需打開保護(hù)蓋便于對電子芯片檢修和安裝拆卸，操作簡單便利，實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種耐高溫高壓FRID 電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

早在1700年，歐洲印制出了用在藥品和布匹上作為商品識(shí)別的第一批標(biāo)簽。所以，現(xiàn)在的標(biāo)簽是用來標(biāo)志您的產(chǎn)品目標(biāo)和分類或內(nèi)容，像是您給您的目標(biāo)確定的關(guān)鍵字詞，便于您自己和他人查找和定位自己目標(biāo)的工具。而FRID電子標(biāo)簽是標(biāo)簽中一種，電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器(取決于電子標(biāo)簽是否可以無線改寫數(shù)據(jù))。

傳統(tǒng)的FRID電子標(biāo)簽在使用時(shí)，內(nèi)置的電子芯片往往是通過螺釘連接的方式對其固定，不僅會(huì)導(dǎo)致電子芯片局部磨損，同時(shí)也不易拆卸和安裝，檢修麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐高溫高壓FRID電子標(biāo)簽，以解決上述背景技術(shù)中提出的內(nèi)置的電子芯片往往是通過螺釘連接的方式對其固定，不僅會(huì)導(dǎo)致電子芯片局部磨損，同時(shí)也不易拆卸和安裝，檢修麻煩問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種耐高溫高壓FRID電子標(biāo)簽，包括電子標(biāo)簽主體和強(qiáng)力粘膠劑，所述電子標(biāo)簽主體是由保護(hù)蓋和標(biāo)簽外殼，所述標(biāo)簽外殼與保護(hù)蓋通過兩個(gè)鉸鏈相連，所述標(biāo)簽外殼上設(shè)有保護(hù)槽，所述保護(hù)槽上固定連接有四個(gè)L形限位塊，所述保護(hù)槽內(nèi)放置有電子芯片，所述電子芯片的四個(gè)拐角處與四個(gè)L形限位塊內(nèi)側(cè)相貼合，所述保護(hù)蓋內(nèi)側(cè)固定連接有兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)，兩個(gè)所述壓緊機(jī)構(gòu)一端設(shè)置有壓緊板，所述壓緊板一側(cè)連接有兩個(gè)安裝接口，兩個(gè)所述壓緊機(jī)構(gòu)的一端兩個(gè)安裝接口固定連接，所述壓緊板與電子芯片相對應(yīng)。

優(yōu)選的，所述壓緊機(jī)構(gòu)是由導(dǎo)向筒、導(dǎo)向槽、螺旋推動(dòng)彈簧和導(dǎo)向柱組成，所述導(dǎo)向槽設(shè)在導(dǎo)向筒內(nèi)，所述螺旋推動(dòng)彈簧的一端與導(dǎo)向槽一側(cè)固定連接，所述螺旋推動(dòng)彈簧的另一端與導(dǎo)向柱的一端固定連接。

優(yōu)選的，所述壓緊板的另一側(cè)設(shè)有防滑膠墊，且防滑膠墊與壓緊板之間通過強(qiáng)力粘膠劑相連。

優(yōu)選的，所述電子標(biāo)簽主體是由兩個(gè)耐磨塑膠板、兩個(gè)隔熱板和加強(qiáng)機(jī)構(gòu)一體成型，所述隔熱板位于加強(qiáng)機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，所述耐磨塑膠板位于隔熱板的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述加強(qiáng)機(jī)構(gòu)是由兩個(gè)加強(qiáng)橫板和X形加強(qiáng)桿組成，所述X形加強(qiáng)桿兩端與兩個(gè)加強(qiáng)橫板相焊接。

優(yōu)選的，所述標(biāo)簽外殼的一側(cè)固定連接有扣槽座，所述保護(hù)蓋的一側(cè)連接有固定扣，且固定扣與扣槽座相對應(yīng)。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：

(1)通過保護(hù)蓋內(nèi)側(cè)固定連接有兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)，而壓緊板一側(cè)連接有兩個(gè)安裝接口，同時(shí)兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)的一端兩個(gè)安裝接口固定連接，壓緊機(jī)構(gòu)是由導(dǎo)向筒、導(dǎo)向槽、螺旋推動(dòng)彈簧和導(dǎo)向柱組成，可轉(zhuǎn)動(dòng)保護(hù)蓋將標(biāo)簽外殼封住，同時(shí)兩個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)推動(dòng)壓緊板將電子芯片壓緊在保護(hù)槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對電子芯片壓緊固定，提高電子芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)只需打開保護(hù)蓋便于對電子芯片檢修和安裝拆卸，操作簡單便利，實(shí)用性強(qiáng)；

(2)由于電子標(biāo)簽主體是由兩個(gè)耐磨塑膠板、兩個(gè)隔熱板和加強(qiáng)機(jī)構(gòu)一體成型，同時(shí)加強(qiáng)機(jī)構(gòu)是由兩個(gè)加強(qiáng)橫板和X形加強(qiáng)桿組成，使電子標(biāo)簽主體具有良好耐磨、隔熱和強(qiáng)度高特性，很好對電子芯片進(jìn)行保護(hù)，使用壽命延長。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。