[實用新型]用于合金觸頭的真空包裝

有效

• 申請號: 202023303790.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN214357780U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 軒康凱;陳宇軒;馮濤
• 申請（專利權）人: 攀時（上海）高性能材料有限公司
• 主分類號: B65D75/32
• 分類號: B65D75/32
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 劉鋒;邱忠貺

1.一種用于合金觸頭的真空包裝，其特征在于，

包括塑封膜和注塑成型的料盤，

在料盤上設有多個產品穴，產品穴用于放置合金觸頭或干燥劑，

在產品穴的底部設有防滑花紋，

在塑封膜上印有熱壓線，

每個產品穴都與相鄰一列上距離最近的產品穴相連。

2.根據權利要求1所述的用于合金觸頭的真空包裝，其特征在于，

產品穴的數量為4-30個。

3.根據權利要求1所述的用于合金觸頭的真空包裝，其特征在于，

產品穴排列為三列，且中間一列的產品穴的數量比左右兩列的產品穴的數量少。

4.根據權利要求1所述的用于合金觸頭的真空包裝，其特征在于，

合金觸頭為銅鉻觸頭或者鎢銅觸頭或者碳化鎢-銀觸頭。

5.根據權利要求1所述的用于合金觸頭的真空包裝，其特征在于，

多個產品穴中的一個產品穴用于放置干燥劑，其余的產品穴用于放置合金觸頭。