[實用新型]一種印制電路板激光成型的定位裝置

有效

• 申請號: 202023298312.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214322232U
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 肖世翔;賴劍允;文明;劉燦明;劉海明
• 申請（專利權）人: 贛州金順科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 鄒圣姬

本實用新型公開了一種印制電路板激光成型的定位裝置，該定位裝置旨在解決現今印制電路板進行激光切割的切割點位置必須保證氣路暢通，并使放置線路板的切割平臺不能擋住切割位置的氣路，而目前通用的網格狀通風平臺則難以滿足其使用要求。該裝置包括裝載箱，裝載箱外部邊側的下端位置固定安裝有定位裝配件，裝載箱底部的中間位置固定安裝有進氣管，裝載箱的內部預設有裝配腔，裝載箱內部的下端位置固定安裝有承載裝配板，承載裝配板的外部上端開設有定位裝配孔，承載裝配板底部的邊側位置傾斜固定安裝有收集限位槽板，定位裝配孔的外部上端固定安裝有裝配頂柱，裝配頂柱的外部上端活動安裝有伸縮頂桿，裝配頂柱外壁邊側的下端位置預設有低位氣孔。

技術領域

本實用新型屬于印制電路板加工的技術領域，具體屬于一種印制電路板激光成型的定位裝置。

背景技術

印制電路板是按照預定設計，通過圖形轉移、電鍍、蝕刻等工藝，在絕緣基材上形成導電圖形，實現電子元器件的電氣連接，提供所需的電氣特性、裝配字符等特性，其是電子元器件的載體。印制線路板主要分為硬板(PCB)、金屬基板(MPCB)和軟板(FPC)，另外還有軟硬結合板，另外，印制電路板按電路層數分類可分為單面板、雙面板和多層板，目前常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層；此外，印制電路板按基板材質又可分有機材料基的酚醛樹脂板和環氧樹脂板等，以及金屬基的鋁基板和銅基板等。

目前，對于高精度高密度的印制電路板來說，其對切割加工的要求較高，最為明顯的便是金屬基陶瓷基印制線路板，由于其基材硬度大，增加了機械加工的難度；而現今，隨著高功率激光發生器應用在金屬切割加工領域越來越成熟，所以高功率激光機為印制電路板切割成型提供了較好的方向。

激光切割成型的優點是不需要消耗刀具，而且切割路徑小，可以減少拼板間距，并且切割精度高，位置精度達±0.05mm，同時切割速度快，單頭切割速度是CNC銑機的4-5倍?，F今，針對厚度小等于2.0mm的金屬鋁、銅、不銹鋼、陶瓷基的印制線路板，均可以使用激光切割的方法達到成型的目的。對印制線路板等物料進行激光切割成型的工作原理是通過激光發生器產生激光束打在線路板上，利用激光束對線路板進行切割成型，并且，激光切割時需要不斷地向切割位置垂直吹氣，吹氣一般使用的是氮氣、氧氣或空氣，其是根據材質和對切割質量的要求來定，吹氣的目的，一是為了提升切割速度，二是吹走切割產生的碳化物，保證切割的形狀良好；因此，為了使吹氣的效果良好，放置線路板的切割平臺不能擋住切割位置的氣路，即必須保證電路板切割位置的下方是空曠的，從而保證氣路暢通，而目前通用的漏氣式網格平臺滿則難以滿足其使用要求，并且在現今應用過程中還有許多配套實施有待改進，但受限于裝置本身，一時也難以徹底改變，因此，如何改善印制電路板激光切割成型的定位方法及其裝置已越來越迫切。

實用新型內容

(1)要解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種印制電路板激光成型的定位裝置，該定位裝置旨在解決現今印制電路板進行激光切割的切割點位置必須保證氣路暢通，并使放置線路板的切割平臺不能擋住切割位置的氣路，而目前通用的網格狀通風平臺則難以滿足其使用要求。

(2)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了這樣一種印制電路板激光成型的定位裝置，該裝置包括裝載箱，所述裝載箱外部邊側的下端位置固定安裝有定位裝配件，所述裝載箱底部的中間位置固定安裝有進氣管，所述裝載箱的內部預設有裝配腔，所述裝載箱內部的下端位置固定安裝有承載裝配板，所述承載裝配板的外部上端開設有定位裝配孔，所述承載裝配板底部的邊側位置傾斜固定安裝有收集限位槽板，所述定位裝配孔的外部上端固定安裝有裝配頂柱，所述裝配頂柱的外部上端活動安裝有伸縮頂桿，所述裝配頂柱外壁邊側的下端位置預設有低位氣孔，所述裝配頂柱外壁邊側的上端位置預設有中位氣孔，所述伸縮頂桿外部邊側的上端位置預設有高位氣孔，所述伸縮頂桿的上端固定安裝有裝載吸盤。