[實用新型]一種高集成度引線框架

有效

• 申請號: 202023288666.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213583769U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 繆正華;楊章特;陳琳;丁銀光;張闊
• 申請（專利權）人: 廣東杰信半導體材料股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 張德興

本實用新型提供一種高集成度引線框架，包括連筋框架，所述連筋框架包括依次首尾相接的四條連筋，四個所述連筋配合圍成矩形的內部空間；加強檔桿，所述加強檔桿設置于設置于所述連筋框架的四個角位置，并連接相鄰兩個所述連筋；基島，所述基島設置于所述內部空間的中心位置，所述基島包括位于中間位置的中心區及環設于所述中心區四周的半蝕刻區，所述半蝕刻區上設置有基島鎖孔；座柱，所述座柱連接所述連筋和所述半蝕刻區；引腳，所述引腳與所述連筋框架固定連接，并與所述基島間隔設置，所述引腳的根部設有引腳鎖孔。本實用新型提供的高集成度引線框架塑封結合力強，散熱性能強。

【技術領域】

本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種高集成度引線框架。

【背景技術】

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。對于高集成度的引線框架，由于封裝尺寸的增加，使得基島的邊緣和塑封料之間容易出現分層，并且集成度過高，基島的散熱能力不夠。

因此，有必要提供一種高集成度引線框架來解決上述問題。

【實用新型內容】

本實用新型針對上述要解決的技術問題，提供一種散熱性能良好，并且塑封結合力強的高集成度引線框架。

本實用新型提供一種高集成度引線框架，包括：

連筋框架，所述連筋框架包括依次首尾相接的四條連筋，四個所述連筋配合圍成矩形的內部空間；

加強檔桿，所述加強檔桿設置于設置于所述連筋框架的四個角位置，并連接相鄰兩個所述連筋；

基島，所述基島設置于所述內部空間的中心位置，所述基島包括位于中間位置的中心區及環設于所述中心區四周的半蝕刻區，所述半蝕刻區上設置有基島鎖孔；

座柱，所述座柱連接所述連筋和所述半蝕刻區；

引腳，所述引腳與所述連筋框架固定連接，并與所述基島間隔設置，所述引腳的根部設有引腳鎖孔。

優選的，封裝區的尺寸為10mm×10mm。

優選的，所述基島的尺寸為8.24mm×8.24mm，所述中心區的尺寸為6.74mm×6.74mm。

優選的，所述蝕刻區的四條邊上均設有多個所述基島鎖孔，多個所述基島鎖孔呈直線陣列分布。

優選的，所述基島也為矩形，且所述基島的四條邊與所述連筋框架的四條連筋一一對應平行，所述座柱包括第一部分及從所述第一部分的端部向外延伸的第二部分和第三部分，所述第一部分遠離所述第二部分的一端與所述基島的角連接，所述第二部分和所述第三部分分別與所述連筋框架相鄰的兩條連筋固定連接。

優選的，所述第一部分、第二部分及第三部分一體成型，且所述第一部分與所述基島的連接部位平滑過渡；所述第一部分與所述第二部分的連接部位平滑過渡；所述第一部分與所述第三部分的連接部位平滑過渡。

優選的，所述第一部分的寬度為0.25mm。

與相關技術相比，本實用新型提供的高集成度引線框架中，所述基島的邊緣設置有半蝕刻區，所述半蝕刻區上設有基島鎖孔，可以增加塑封料與引線框架之間的結合力，并且可以增加散熱性能；同時基島與連筋框架之間通過座柱連接，相鄰兩個連筋之間通過加強檔桿連接，整體結構穩定，不易變形。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：