[實用新型]半導體制冷系統及具有其的制冷設備

有效

• 申請號: 202023284925.3
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214791996U
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 李大偉;廉鋒;鄭皓宇;李彥玫;舒國慶
• 申請（專利權）人: 武漢海爾電冰柜有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25D11/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 郭紅巖

1.一種半導體制冷系統，其特征在于，包括半導體制冷片和換熱組件，所述換熱組件包括翅片組、離心風機、以及導熱連接所述翅片組和所述半導體制冷片的導熱底座，所述翅片組呈環狀且其內環面圍出一空腔，所述離心風機設于所述空腔中，所述翅片組包括多個翅片，每個所述翅片具有靠近所述離心風機的內端以及遠離所述離心風機的外端，所述離心風機吹出的風經相鄰所述翅片之間的間隙向所述翅片組外送出。

2.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述換熱組件設置有兩個，兩個所述換熱組件的其中一者的所述導熱底座導熱連接于所述半導體制冷片的熱端，兩個所述換熱組件的其中另一的所述導熱底座導熱連接于所述半導體制冷片的冷端。

3.根據權利要求2所述的半導體制冷系統，其特征在于，還包括設置于兩個所述換熱組件之間的隔熱片，所述隔熱片開設有環繞所述半導體制冷片的安裝腔，所述隔熱片自所述半導體制冷片的周緣向外延伸至凸伸出所述翅片組的外環面。

4.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述導熱底座設于所述翅片組的軸向一端，且所述導熱底座背離所述翅片組的一側表面貼靠所述半導體制冷片的熱端或冷端。

5.根據權利要求4所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述導熱底座呈圓臺狀，所述翅片組與所述半導體制冷片分別位于所述導熱底座的軸向兩側，在垂直于所述導熱底座軸向的平面上，所述導熱底座的投影完全遮擋所述半導體制冷片的投影。

6.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，每個所述翅片自所述內端向所述外端平直延伸。

7.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，每個所述翅片沿所述翅片組的軸向平直延伸。

8.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述翅片組與所述導熱底座一體設置。

9.根據權利要求1所述的半導體制冷系統，其特征在于，所述翅片組呈圓環狀。

10.一種制冷設備，其特征在于，包括如權利要求1～9任一項所述的半導體制冷系統。