[實(shí)用新型]一種超聲波氣表用傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023283677.0 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN213688510U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃國華;顧佳銘;肖龍;王春鳳;胡余平 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江嘉康電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01F1/66 | 分類號: | G01F1/66 |
| 代理公司: | 嘉興中創(chuàng)致鴻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33384 | 代理人: | 姚海波 |
| 地址: | 314001 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 超聲波 氣表用 傳感器 | ||
1.一種超聲波氣表用傳感器,其特征在于,包括:
匹配層,其具有側(cè)壁及底壁,所述側(cè)壁與所述底壁共同形成一容置空間,且所述容置空間于所述匹配層的一端敞口設(shè)置;
壓電陶瓷芯片,其設(shè)置于所述容置空間內(nèi)部;
線路板,其設(shè)置于所述容置空間內(nèi),并與一導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電性連接,所述導(dǎo)線至少部分伸出于所述容置空間外部;
灌封膠,其填充于所述容置空間內(nèi);以及
吸聲層,其覆蓋所述容置空間的敞口側(cè)及所述匹配層的側(cè)壁的至少一部分,所述側(cè)壁被所述吸聲層覆蓋的部分包括第一部分,所述第一部分與所述側(cè)壁表面結(jié)合,所述第一部分的面積占所述側(cè)壁被所述吸聲層覆蓋的部分的總面積的至少90%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述第一部分的面積占所述側(cè)壁被所述吸聲層覆蓋的部分的總面積的至少95%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述吸聲層通過灌膠的方式成型于所述匹配層外,并與所述匹配層結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述匹配層的外表面設(shè)置結(jié)合單元,所述吸聲層與所述結(jié)合單元結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述結(jié)合單元包括設(shè)于所述匹配層外表面的粗糙表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述粗糙表面的粗糙度≥30μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述結(jié)合單元包括設(shè)于所述匹配層的側(cè)壁上的環(huán)形凸部,所述吸聲層完全包裹住所述環(huán)形凸部。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述吸聲層具有一形成于所述匹配層的容置空間的敞口處的端面,所述導(dǎo)線穿設(shè)過所述端面,所述端面上設(shè)置一凸部,所述凸部包裹所述導(dǎo)線的至少一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波氣表用傳感器,其特征在于:所述匹配層側(cè)壁具有錐形面,所述錐形面具有一近端及一遠(yuǎn)端,其中,所述近端相比所述遠(yuǎn)端更靠近所述壓電陶瓷芯片,所述錐形面的近端的直徑尺寸與所述壓電陶瓷芯片的直徑尺寸的比值為1.1~1.5:1,所述錐形面的遠(yuǎn)端的直徑尺寸與所述壓電陶瓷芯片的直徑尺寸的比值為0.8~1.1:1。
10.一種超聲波氣表用傳感器,其特征在于:包括:
匹配層,其具有側(cè)壁及底壁,所述側(cè)壁與所述底壁共同形成一容置空間,且所述容置空間于所述匹配層的一端敞口設(shè)置;
壓電陶瓷芯片,其設(shè)置于所述容置空間內(nèi)部;
線路板,其設(shè)置于所述容置空間內(nèi),并與一導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電性連接,所述導(dǎo)線至少部分伸出于所述容置空間外部;
灌封膠,其填充于所述容置空間內(nèi);以及
吸聲層,其覆蓋所述容置空間的敞口側(cè)及所述匹配層的側(cè)壁的至少一部分,所述吸聲層與所述匹配層結(jié)合為一體。
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