[實用新型]一種測試效果好的半導體器件用測試座有效
| 申請號: | 202023280056.7 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN215005492U | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 閔哲 | 申請(專利權)人: | 蘇州朗之睿電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R1/14;G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司: | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測試 效果 半導體器件 | ||
本實用新型涉及一種測試效果好的半導體器件用測試座,包括底座、陶瓷固定座、PCB基板和測試片組件;底座上依次設有陶瓷固定座、PCB基板和測試片組件;陶瓷固定座的頂部穿過PCB基板;待測芯片設置在陶瓷固定座上;測試片組件的一端引腳與陶瓷固定座上的待測芯片電連接,另一端引腳與PCB基板電連接;測試片組件包括對稱設置的兩個測試片機構;測試片機構包括測試片固定座、測試片組和固定板;測試片組固定在測試片固定座內;固定板蓋在測試片固定座上,用于限位測試片組;整體配合精度較高,保證和提高了測試的可靠性及有效性;懸浮式陶瓷定位結構,對測試座形成保護,保證整個測試座在使用過程更加穩定。
技術領域
本實用新型涉及一種測試座,尤其涉及一種測試效果好的半導體器件用測試座。
背景技術
在半導體芯片大規模研發及生產過程中均需要各類性能檢測,芯片測試座為測試中關鍵部件,測試座功能是將芯片定位后通過線路板之間電子信號電流傳輸從而達到測試效果,測試座的質量和匹配程度直接影響測試判斷準確性。
目前常見的測試座產品定位為普通吸嘴自動校正對位定位及蓋板定位,測試片安裝后使其固定形成芯片與測試片點對點接觸,這樣的結構存在如下缺點:1. 芯片管腳與測試片針尖點對點接觸,會造成接觸偏移,形成接觸不良出現Open及Conta;2. 產品測試時定位不準確,接觸有偏差影響測試精準度 ;3. 測試不穩定。
實用新型內容
本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種保證和提高了測試使用過程中的可靠性及有效性的測試效果好的半導體器件用測試座。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種測試效果好的半導體器件用測試座,包括底座、陶瓷固定座、PCB基板和測試片組件;所述底座上依次設有陶瓷固定座、PCB基板和測試片組件;所述陶瓷固定座的頂部穿過PCB基板;所述待測芯片設置在陶瓷固定座上;所述測試片組件的一端引腳與陶瓷固定座上的待測芯片電連接,另一端引腳與PCB基板電連接;所述測試片組件包括對稱設置的兩個測試片機構;所述測試片機構包括測試片固定座、測試片組和固定板;所述測試片組固定在測試片固定座內;所述固定板蓋在測試片固定座上,用于限位測試片組。
優選的,所述測試片組為3組測試片組;所述每組測試片組為2片測試片,形成一路左右開爾文;所述測試片固定座內設有卡槽;所述測試片下方設有卡扣;所述測試片通過卡扣卡槽配合固定在測試片固定座內。
優選的,所述陶瓷固定座包括固定塊、活動塊、定位陶瓷塊和緩沖機構;所述固定塊上部內開有凹槽;所述定位陶瓷塊通過活動塊設置在凹槽內;所述定位陶瓷塊的頂部設有定位待測芯片的定位槽;所述緩沖機構設置在底座內與固定塊下部連接。
優選的,所述緩沖機構包括一組左右對稱設置的導向機構和下壓緩沖機構;所述導向機構包括導向柱和導向軸承;所述導向柱與固定塊下部相連;所述導向軸承設置在導向柱外;所述下壓緩沖機構包括下壓高度限位軸和懸浮壓縮緩沖彈簧;所述下壓高度限位軸與活動塊相連;所述懸浮壓縮緩沖彈簧設置在下壓高度限位軸外,與固定塊下部相連。
優選的,所述PCB基板上設有定位座;所述定位座頂部中間開有通槽;所述陶瓷固定座的頂部和待測芯片設置在通槽內;所述測試片組件設置定位座的限位腔內。
所述定位座上設有進氣裝置;所述定位座內設有吹氣流道;所述進氣裝置與吹氣流道相通;所述吹氣流道通向待測芯片。
由于上述技術方案的運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
1、測試片組分3組,每組為2片形成一路左右開爾文,測試片通過慢走絲進行高精度單片切割,后進行表面處理,絕緣層處理,形成單片測試片。測試片采用進口工程塑料通過精雕拉槽做成,將2片測試片進行裝配通過后,通過卡槽卡扣固定在在測試片固定座,并通過固定板固定,保證了測試片組的整體精度,測試片組高精度能夠更好的配合接觸芯片的精度從而保證和提高了測試的可靠性及有效性。
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