[實用新型]一種計算機CPU散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023277205.4 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN214586775U | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬寶光;林濱;何達帆;蔡倩瑩 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海光林新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 廣州微斗專利代理有限公司 44390 | 代理人: | 陳文爽 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市高新區(qū)唐*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 計算機 cpu 散熱 裝置 | ||
本實用新型提供一種計算機CPU散熱裝置,包括冷卻水箱、冷卻通道元件和導(dǎo)熱材料層,所述冷卻通道元件包括通道單元和蓋體單元,所述通道單元上形成有迷宮型通道,所述蓋體單元用于密封所述通道單元,使所述迷宮型通道形成密封結(jié)構(gòu),所述迷宮型通道具有進水口和出水口,所述進水口和出水口分別與所述冷卻水箱聯(lián)通,冷卻水通過所述迷宮型通道和所述冷卻水箱實現(xiàn)水流循環(huán),所述導(dǎo)熱材料層設(shè)置于所述通道單元底部,所述導(dǎo)熱材料層與所述迷宮型通道隔離。本實用新型提供的計算機CPU散熱裝置具有較好的散熱效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及計算機CPU散熱領(lǐng)域,特別涉及一種計算機CPU散熱裝置。
背景技術(shù)
計算機CPU散熱其實就是一個熱傳遞的過程,目的是將CPU產(chǎn)生的熱量帶到其它介質(zhì)上,將CPU溫度控制在一個穩(wěn)定范圍之內(nèi),根據(jù)我們生活的環(huán)境,CPU的熱量最終是要發(fā)散到空氣當中,而在這之間的熱傳遞過程,就是散熱器所要扮演的角色了CPU散熱裝置,根據(jù)散熱方式分為風(fēng)冷、液冷、干冰、液氮與壓縮機制冷,其中風(fēng)冷為最常見的散熱方式,但現(xiàn)有的風(fēng)冷散熱裝置一般采用單個散熱扇,散熱效果差,而采用多個散熱扇噪音大,且散熱扇自身產(chǎn)生的熱量增加了散熱扇散熱的負擔(dān),多個散熱扇組成的立體散熱風(fēng)道為最佳的風(fēng)冷散熱方式,但容易使散熱片上方空氣流動出現(xiàn)混亂,熱風(fēng)無法正常排出,冷風(fēng)無法正常進入,導(dǎo)致CPU芯片燒壞,無法滿足實際需求。并且隨著服務(wù)器CPU功耗不斷增加,下一代的CPU功耗會達到300W,傳統(tǒng)風(fēng)冷已很難將CPU的熱量解決。目前液冷技術(shù)在服務(wù)器散熱方面有了較大應(yīng)用。
但目前的液冷系統(tǒng)還是不能夠較好的滿足計算機CPU的冷卻需求。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供一種散熱效果較好的一種計算機CPU散熱裝置。
本實用新型提供一種計算機CPU散熱裝置,包括冷卻水箱、冷卻通道元件和導(dǎo)熱材料層,所述冷卻通道元件包括通道單元和蓋體單元,所述通道單元上形成有迷宮型通道,所述蓋體單元用于密封所述通道單元,使所述迷宮型通道形成密封結(jié)構(gòu),所述迷宮型通道具有進水口和出水口,所述進水口和出水口分別與所述冷卻水箱聯(lián)通,冷卻水通過所述迷宮型通道和所述冷卻水箱實現(xiàn)水流循環(huán),所述導(dǎo)熱材料層設(shè)置于所述通道單元底部,所述導(dǎo)熱材料層與所述迷宮型通道隔離。
優(yōu)選地,所述蓋體單元中部設(shè)置有進水孔,所述進水孔一端與所述冷卻水箱連接,另一端與所述迷宮型通道的進水口連接,所述迷宮型通道的出水口設(shè)置于所述迷宮型通道的側(cè)壁上。
優(yōu)選地,所述迷宮型通道由多個具有開口的環(huán)形擋板隔離形成,所述多個具有開口的環(huán)形擋板沿所述通道單元的中部向外側(cè)設(shè)置,且所述多個具有開口的環(huán)形擋板沿所述通道單元的中部向外側(cè)方向的半徑依次增大,相鄰具有開口的環(huán)形擋板之間形成所述迷宮型通道。
優(yōu)選地,所述環(huán)形擋板為具有圓弧倒角的矩形。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)熱材料層的材料為石墨烯。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)熱材料層包括第一豎向石墨烯層和第一平向石墨烯層,所述第一豎向石墨烯層和第一平向石墨烯層由上至下,層疊設(shè)置,所述第一平向石墨烯層用于與芯片接觸,所述第一豎向石墨烯層用于與通道單元底部接觸。
優(yōu)選地,所述第一豎向石墨烯層和第一平向石墨烯層的厚度為200納米至2微米。
優(yōu)選地,所述蓋體單元頂部由下至上依次設(shè)置有第二平向石墨烯層和第二豎向石墨烯層。
優(yōu)選地,所述第二豎向石墨烯層頂部設(shè)置有鋁翅片導(dǎo)熱層。
優(yōu)選地,所述冷卻水箱的其中一側(cè)或多側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。
本實用新型提供的計算機CPU散熱裝置具有較好的散熱效果。
附圖說明
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