[實用新型]一種直下式背光模組

有效

• 申請號: 202023272828.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN213876244U
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 李小丁
• 申請（專利權）人: 深圳市辰中科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 林凡燕

本實用新型提出一種直下式背光模組，包括：背板；至少一光源，設置在所述背板上；至少一衍射光學元件，設置在所述光源上；至少一光柵元件，設置在所述衍射光學元件上；其中，所述光源，所述衍射光學元件和所述光柵元件的中心軸處于同一直線上，所述所述光源發射的光線依次穿過所述衍射光學元件和所述光柵元件，所述光源，所述衍射光學元件和所述光柵元件的數量相同；其中，所述光源包括發光二極管芯片，所述發光二極管芯片倒裝設置在所述背板上。本實用新型提出的使用發光二極管芯片的背光模組可以減小背光模組的體積。

技術領域

本實用新型涉及背光技術領域，特別涉及一種直下式背光模組。

背景技術

液晶顯示已經成為平板顯示的主流技術。液晶本身不發光，需要背光模組提供光線照亮顯示區域。背光模組的亮度、均勻性、色域對于終端顯示器的光學性能有著很大影響。

目前市場上液晶顯示器的背光模組普遍采用發光二極管(Light emittingdiode，LED)作為背光光源，目前市場上通常采用衍射光學元件對其進行整形勻光時，形成的矩形光斑受到衍射角的限制，無法在較短的衍射距離內形成較大的面積，因此導致背光模組成本較高，體積龐大。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的缺陷，本實用新型提出一種使用發光二極管芯片的背光模組，以縮小背光模組的體積，降低背光模組的成本。

為實現上述目的及其他目的，本實用新型提出一種使用發光二極管芯片的背光模組，包括：

背板；

至少一光源，設置在所述背板上；

至少一衍射光學元件，設置在所述光源上；

至少一光柵元件，設置在所述衍射光學元件上；

其中，所述光源，所述衍射光學元件和所述光柵元件的中心軸處于同一直線上，所述所述光源發射的光線依次穿過所述衍射光學元件和所述光柵元件，所述光源，所述衍射光學元件和所述光柵元件的數量相同；

其中，所述光源包括發光二極管芯片，所述發光二極管芯片倒裝設置在所述背板上。

進一步地，所述背板包括基板和背板框架，所述基板和所述背板框架垂直固定。

進一步地，所述基板上包括第一焊盤和第二焊盤。

進一步地，所述發光二極管芯片包括：

襯底；

發光層，位于所述襯底上，所述發光層包括第一半導體層，有源層和第二半導體層；

凹槽，位于所述襯底上，暴露出所述第一半導體層；

第一電極，位于所述凹槽內，所述第一電極連接所述第一半導體層；

第二電極，位于所述第二半導體層上。

進一步地，所述第一電極還連接所述第一焊盤。

進一步地，所述第二電極還連接所述第二焊盤。

進一步地，所述第一電極的高度大于所述第二電極的高度。

進一步地，所述發光二極管芯片還包括電流擴散層，所述電流擴散層位于所述第二半導體層上。

進一步地，所述第二電極位于所述電流擴散層上。

進一步地，所述第一半導體層為N型半導體層，所述第二半導體層為P型半導體層。