[實用新型]一種帶散熱結(jié)構(gòu)的覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023272654.X
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214125627U
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設計）人: 吳國平;吳國榮;吳俊澄
• 申請（專利權）人: 常州宇環(huán)再生資源有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種帶散熱結(jié)構(gòu)的覆銅板，包括第一銅板，所述第一銅板頂部的中端通過耐溫環(huán)氧膠連接有第一導熱板，且第一導熱板的頂部通過耐溫環(huán)氧膠連接有PCB電路板，所述PCB電路板的頂部通過耐溫環(huán)氧膠連接有第二導熱板，且第二導熱板的頂部通過耐溫環(huán)氧膠連接有第二銅板，同時，第二銅板外表面的四周通過“L”型結(jié)構(gòu)的銅桿與第一銅板的頂部固定連接。本實用新型設置了第一銅板、第一導熱板、第二銅板、第二導熱板和銅桿，PCB電路板產(chǎn)生的熱量會通過第一導熱板和第二導熱板分別傳遞到第一銅板和第二銅板上，可起到雙層散熱的作用，且第一銅板和第二銅板的熱量還會傳遞到銅桿上，進一步提高其散熱效果，從而有效提高其使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板技術領域，具體為一種帶散熱結(jié)構(gòu)的覆銅板。

背景技術

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板，但現(xiàn)有的覆銅板其散熱性較差，從而降低了其使用壽命，為此，我們提出一種帶散熱結(jié)構(gòu)的覆銅板。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種帶散熱結(jié)構(gòu)的覆銅板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種帶散熱結(jié)構(gòu)的覆銅板，包括第一銅板，所述第一銅板頂部的中端通過耐溫環(huán)氧膠連接有第一導熱板，且第一導熱板的頂部通過耐溫環(huán)氧膠連接有PCB電路板，所述PCB電路板的頂部通過耐溫環(huán)氧膠連接有第二導熱板，且第二導熱板的頂部通過耐溫環(huán)氧膠連接有第二銅板，同時，第二銅板外表面的四周通過“L”型結(jié)構(gòu)的銅桿與第一銅板的頂部固定連接，所述第一銅板的底部涂設有ATO抗靜電涂層，且ATO抗靜電涂層的底部涂設有高氯化聚乙烯涂層，所述第二銅板的頂部涂設有鋯合金涂層，且鋯合金涂層的頂部涂設有氧化鋁涂層。

優(yōu)選的，所述第一銅板內(nèi)表面的四周均開設有安裝孔，且第一銅板、第二銅板和銅桿的厚度相同。

優(yōu)選的，所述第一導熱板和第二導熱板的厚度相同，且第一導熱板和第二導熱板均為導熱陶瓷板。

優(yōu)選的，所述ATO抗靜電涂層和高氯化聚乙烯涂層的厚度相同，且高氯化聚乙烯涂層的厚度為八十到一百五十微米。

優(yōu)選的，所述鋯合金涂層的厚度為氧化鋁涂層厚度的1.2-2.5倍，且氧化鋁涂層的厚度為一百到兩百微米。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型設置了第一銅板、第一導熱板、第二銅板、第二導熱板和銅桿，PCB電路板產(chǎn)生的熱量會通過第一導熱板和第二導熱板分別傳遞到第一銅板和第二銅板上，可起到雙層散熱的作用，且第一銅板和第二銅板的熱量還會傳遞到銅桿上，進一步提高其散熱效果，從而有效提高其使用壽命。

2、本實用新型設置了氧化鋁涂層，可提高第二銅板頂部的耐磨性，設置了鋯合金涂層，可提高第二銅板整體的防火性，設置了高氯化聚乙烯涂層，可提高第一銅板底部的防水性，設置了ATO抗靜電涂層，可提高第一銅板整體的抗靜電性，從而進一步提高本覆銅板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型鋯合金涂層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型ATO抗靜電涂層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1第一銅板、2安裝孔、3第一導熱板、4 PCB電路板、5第二銅板、6第二導熱板、7銅桿、8鋯合金涂層、9氧化鋁涂層、10 ATO抗靜電涂層、11高氯化聚乙烯涂層。

具體實施方式