[實用新型]一種多焊盤倒裝發光二極管

有效

• 申請號: 202023272302.4
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214043703U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 郭凱;崔志勇;薛建凱;張向鵬;張曉娜;李永強;王雪;白城鎮
• 申請（專利權）人: 山西中科潞安紫外光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 張永輝

本實用新型涉及一種多焊盤倒裝發光二極管，屬于半導體器件技術領域，能夠改善大功率、大尺寸倒裝芯片的電流分布，提高發光效率。實用新型提供了的多焊盤倒裝發光二極管，包括芯片，芯片上表面設有多組不同極性的焊盤，每個焊盤之間設有隔離區，相同極性的焊盤呈對角分布，不同極性的焊盤比鄰分布。本實用新型通過增設焊盤數量，合理規劃焊盤排布，進而增加了注入電流注入點，同時縮短了電流通過芯片的路徑，有效抑制了由于電流經過長距離電極造成的電流衰減及部分區域電流密度過高，有效提高電流通過整個芯片，從而改善電流分布和密度，達到提高發光效率的效果。

技術領域

本實用新型屬于半導體器件技術領域，尤其涉及一種多焊盤倒裝發光二極管。

背景技術

半導體照明被譽為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，被廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域，且其應用領域還在迅速擴大，比如紫外消毒殺菌、紫外固化、通訊等領域。

發光二極管(LED，Light Emitting Diode)是一種常用的發光器件，通過電子與空穴復合釋放能量發光，它在照明領域應用廣泛，發光二極管可高效地將電能轉化為光能，在現代社會具有廣泛的用途，如照明、平板顯示、醫療器件等。

目前，LED芯片結構主要有三種流派：正裝結構、倒裝結構和垂直結構，倒裝結構的芯片沒有通過襯底散熱，散熱功能提升，極大地提升了芯片的壽命，另外對后續封裝工藝的發展打下基礎，所以很多LED芯片領域都在制備倒裝結構的芯片。在制備LED芯片過程中，如何有效提高芯片的光電轉換效率，達到最大光功率，是大家在探索思考中的主要方向之一。

隨著市場的需求，大功率芯片的需求在逐漸增加，制備大功率的芯片，芯片尺寸也在不斷放大，為提高芯片光功率，芯片的電流分布和密度就成了需要思考的關鍵，在提高芯片表面電流分布方面，目前芯片端可以采用的方向主要還是在電極圖形設計和最大化發光面積設計來實現，但在不同產品設計上仍有一些不足，例如大尺寸芯片。

通常在芯片表面會設置用于從外部進行電流連接注入的焊盤，并使連接該焊盤的電極線遍布在芯片表面，由此使電流流過整個芯片，而實際上電流并非均勻的流過芯片表面，越接近焊盤及電極之處，流過的電流就越大，因此出現了電流密度高的局部區域。距離焊盤越遠的地方電流通過的也就越少，光功率降低。隨著尺寸的增加和電流注入的加大，這一傾向會不斷增加，從而發光效率下降趨勢明顯。

實用新型內容

鑒于上述的分析，本實用新型旨在提供一種多焊盤倒裝發光二極管，以改善大功率、大尺寸倒裝芯片的電流分布，提高發光效率。

本實用新型的目的主要是通過以下技術方案實現的：

實用新型提供了一種多焊盤倒裝發光二極管，包括芯片，芯片上表面設有多組不同極性的焊盤，每個焊盤之間設有隔離區，相同極性的焊盤呈對角分布，不同極性的焊盤比鄰分布。

進一步，所述每組焊盤包括一個N型焊盤和一個P型焊盤。

進一步，所述焊盤的形狀為矩形。

進一步，所有焊盤的上表面積之和不小于所述芯片上表面積的50％。

進一步，相鄰焊盤之間的距離為120～170μm。

進一步，所述芯片的尺寸為45mil×45mil，相鄰焊盤之間的距離為150μm。

進一步，所述焊盤的組數為2組或3組。

進一步，所述芯片包括所述芯片包括襯底、N型層、多層量子發光層、P型層、N電極金屬層、P電極金屬層、N型金屬接觸層、P型金屬接觸層、隔離鈍化層以及所述的焊盤。

進一步，所述N型層設置在所述襯底上；

所述多層量子發光層設置在所述N型層的一部分上，未被覆蓋的部分稱為N區；