[實用新型]一種組合式撓性電路板

有效

• 申請號: 202023271628.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214675831U
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 林登環;林阿娜;林江均
• 申請（專利權）人: 深圳市默克爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 孫莉莉

1.一種組合式撓性電路板，其特征在于：包括基板和端子連接加強板，所述基板和端子連接加強板電連接，所述基板包括基膜層和金屬層，所述端子連接加強板包括連接座、支撐件、磁扣和卡扣式連接件，所述連接座呈凹字形設置且連接設于基板的一側上，所述磁扣對稱設于連接座的兩側上，所述磁扣呈鉤狀設置，所述支撐件垂直連接設于連接座上且設于兩側的磁扣之間，所述卡扣式連接件呈底部開口的凸字形設置，所述卡扣式連接件的內壁設有端子滑動槽，所述卡扣式連接件的兩側設有滑槽，所述滑槽內設有吸附件，所述磁扣設于滑槽內，且所述磁扣的鉤狀頂端與吸附件磁吸連接。

2.根據權利要求1所述的一種組合式撓性電路板，其特征在于：所述基板的正反兩面上印刷有銀漿層。

3.根據權利要求1所述的一種組合式撓性電路板，其特征在于：所述基膜層為聚酰亞胺層。

4.根據權利要求1所述的一種組合式撓性電路板，其特征在于：所述金屬層為銅層。

5.根據權利要求1所述的一種組合式撓性電路板，其特征在于：所述端子滑動槽上設有金屬貼片。