[實用新型]一種對比導熱硅膠導熱性的測試系統

有效

• 申請號: 202023263372.3
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN214472917U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 季翔;張維良;李卓雨
• 申請（專利權）人: 上海銳承通訊技術有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種對比導熱硅膠導熱性的測試系統，其特征是：包括測試臺、電源、溫度測試儀、熱電偶；其中測試臺由底座、底部紫銅墊塊、水泥電阻一、水泥電阻二、底部紫銅一、底部紫銅二、升降滑臺、頂部固定座、頂部紫銅墊塊、頂部紫銅一，頂部紫銅二組成；電源給測試臺水泥電阻一、二供電，水泥電阻一、二直接與底部紫銅一、二接觸并傳導熱量，熱量再通過待測試的導熱硅膠一、二傳導至頂部紫銅一、二，同時使用溫度測試儀通過熱電偶一、二、三、四監控底部紫銅一、二和頂部紫銅一、二的溫度，進行對比確定導熱硅膠的導熱性能差異。

2.根據權利要求1所述的一種對比導熱硅膠導熱性的測試系統，其特征在于：所述測試臺底部水泥電阻一、二分別固定在底部固定座上并與底部紫銅接觸，頂部紫銅一、二分別固定在頂部固定座上并固定在升降滑臺上，最終再把升降滑臺固定在底座上。

3.根據權利要求1所述的一種對比導熱硅膠導熱性的測試系統，其特征在于：所述電源為直流穩壓電源，為測試系統提供80W功率。

4.根據權利要求1所述的一種對比導熱硅膠導熱性的測試系統，其特征在于：所述溫度測試儀能夠監測4處紫銅處的溫度。