[實用新型]一種半導體晶體除雜裝置有效
| 申請號: | 202023263254.2 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN213691972U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 徐永帥 | 申請(專利權)人: | 深圳天成先進材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 徐文軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區南灣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 晶體 裝置 | ||
1.一種半導體晶體除雜裝置,包括除雜裝置本體(1),其特征在于:所述除雜裝置本體(1)由從左右到依次活動安裝的進風管(2)、恒溫除雜箱(3)、保溫箱(4)、低溫除雜箱(5)、出風管(6)組成;所述恒溫除雜箱(3)、所述低溫除雜箱(5)上均開設有門洞,所述門洞通過其上設有的固定機構活動安裝有門板(7);所述恒溫除雜箱(3)的門板(7)上固定連接有架體(8),所述架體(8)從所述門洞穿進所述恒溫除雜箱(3)內,所述架體(8)上設置有用于放置半導體晶體的托盤(9);所述保溫箱(4)內固定連接有多層保溫板(10),每個所述保溫板(10)上均開設有透氣孔(11);所述低溫除雜箱(5)的門板(7)上固定連接有用于容納多孔吸附材料的外框(12),所述外框(12)從所述門洞穿進所述低溫除雜箱(5)內,所述外框(12)的兩側均活動安裝有用于將多孔吸附材料封堵在外框(12)內的透氣網(13)。
2.根據權利要求1所述的半導體晶體除雜裝置,其特征在于:所述進風管(2)、恒溫除雜箱(3)、保溫箱(4)、低溫除雜箱(5)、出風管(6)通過法蘭(14)安裝在一起。
3.根據權利要求1所述的半導體晶體除雜裝置,其特征在于:所述固定機構包括固定座(15)、轉動座(16)、螺桿(17)、螺筒(18)、手輪(19)、固定槽(20),所述固定槽(20)開設在所述門板(7)上,所述固定座(15)分別固定連接在所述恒溫除雜箱(3)、所述低溫除雜箱(5)上,所述轉動座(16)轉動連接在所述固定座(15)上,所述螺桿(17)固定連接在所述轉動座(16)上,所述螺筒(18)螺紋連接在所述螺桿(17)上,所述手輪(19)固定連接在所述螺筒(18)上。
4.根據權利要求1所述的半導體晶體除雜裝置,其特征在于:每個所述保溫板(10)上的透氣孔(11)相互錯開分布。
5.根據權利要求1所述的半導體晶體除雜裝置,其特征在于:所述透氣網(13)的網孔大小小于多孔吸附材料的粒徑大小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





