[實用新型]自動加錫機及印刷設備

有效

• 申請號: 202023246305.0
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN214492031U
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 白樹旺;郝衛斌;孔德光
• 申請（專利權）人: 惠州市華裕科技有限公司
• 主分類號: B41F15/40
• 分類號: B41F15/40;B41F15/08
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

本申請提供一種自動加錫機及印刷設備。上述的自動加錫機包括安裝座、傳動機構和擠料機構。擠料機構包括滑動臺和多個擠料組件，滑動臺與傳動機構滑動連接，每一擠料組件包括包膠活塞和杯筒，多個擠料組件的包膠活塞均連接于安裝座上，多個擠料組件的杯筒均連接于滑動臺上，滑動臺相對于安裝座運動的方向與每一擠料組件的杯筒遠離或靠近相應的包膠活塞的方向相同，每一擠料組件的杯筒的安裝孔用于設置錫膏桶，每一擠料組件的包膠活塞用于與相應的錫膏桶內壁連接，并在包膠活塞相對于杯筒運動時將相應的錫膏桶內的錫膏從相應的擠出孔擠出。上述的自動加錫機減小了錫膏桶的更換頻繁程度。

技術領域

本實用新型涉及電路板印刷技術領域，特別是涉及一種自動加錫機及印刷設備。

背景技術

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程，SMT貼片的基本工藝構成要素包括：絲印、貼裝固化、回流焊接、清洗、檢測和返修，絲印是將焊膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，其中，印刷機用于錫膏的漏印，而錫膏的漏印是SMT貼片整個工藝過程中最關鍵的一道工序。

針對PCB的焊盤較大的情況，在對PCB的焊盤進行錫膏漏印的過程中，錫膏的使用量大，為使鋼網上具有足量的錫膏對PCB的焊盤進行漏印，需要頻繁更換自動加錫機上的錫膏桶，而錫膏桶的更換需要人工進行，進而大大增加人力，并且助焊劑容易揮發，在頻繁更換錫膏桶的過程中，增大了錫膏的助焊劑的揮發量，影響焊接質量。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種減小錫膏桶更換頻繁程度的自動加錫機及印刷設備。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種自動加錫機，包括：

安裝座；

驅動機構，所述驅動機構安裝于所述安裝座上；

擠料機構，所述擠料機構包括滑動臺和多個擠料組件，所述驅動機構的動力輸出端與所述滑動臺連接，以驅動所述滑動臺相對于所述安裝座運動，每一擠料組件包括包膠活塞和杯筒，多個所述擠料組件的所述包膠活塞均連接于所述安裝座上，多個所述擠料組件的所述杯筒均連接于所述滑動臺上，所述滑動臺相對于所述安裝座運動的方向與每一所述擠料組件的所述杯筒遠離或靠近相應的所述包膠活塞的方向相同，每一所述擠料組件的所述杯筒上開設有安裝孔，每一所述擠料組件的所述杯筒的所述安裝孔用于設置錫膏桶，每一所述擠料組件的所述包膠活塞靠近相應的所述杯筒的一側開設有擠出孔，每一所述擠料組件的所述包膠活塞用于與相應的所述錫膏桶內壁連接，并在所述包膠活塞相對于所述杯筒運動時將相應的所述錫膏桶內的錫膏從相應的所述擠出孔擠出。

在其中一個實施例中，所述擠料機構還包括固定塊和壓緊板，所述固定塊與所述壓緊板活動連接，所述固定塊安裝于所述滑動臺上，所述壓緊板蓋設于每一所述擠料組件的所述杯筒遠離相應的所述包膠活塞的一側。

在其中一個實施例中，所述擠料機構還包括鎖緊組件，所述鎖緊組件包括連接塊、連接桿和鎖緊件，所述連接塊設置在所述滑動臺上，所述連接塊與所述連接桿連接，所述壓緊板開設有通孔，所述連接桿穿設于所述通孔上，所述鎖緊件抵接于所述壓緊板遠離所述連接塊的一側，且所述鎖緊件與所述連接桿可拆卸連接。

在其中一個實施例中，所述擠料機構還包括緩沖件，所述緩沖件設置在所述壓緊板靠近每一所述擠料組件的所述杯筒的一側，且所述緩沖件與所述壓緊板連接并與每一所述擠料組件的所述杯筒對應設置。

在其中一個實施例中，所述擠料機構還包括把手，所述把手設置在所述壓緊板遠離每一所述擠料組件的所述杯筒的一側并與所述壓緊板連接。