[實用新型]一種用于微型LED燈珠芯片的放置機構有效
| 申請號: | 202023233423.8 | 申請日: | 2020-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN214279917U | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 吳志甲 | 申請(專利權)人: | 深圳市幻彩光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 南昌逸辰知識產權代理事務所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 劉林艷 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市寶安區石巖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 微型 led 芯片 放置 機構 | ||
本實用新型提供了一種用于微型LED燈珠芯片的放置機構,屬于LED生產設備技術領域,包括工作臺、芯片擺放架、芯片盤固定桶、芯片盤、卡塊、彈簧、機架、擺動電機、轉軸、擺桿、限位塊、真空吸盤、抽氣泵、抽氣管、控制開關,本實用新型卡塊能夠勾住芯片盤,通過彈簧自身的伸縮性向內擠壓芯片盤,將芯片盤壓制在芯片盤固定桶內,能夠契合芯片盤的尺寸將芯片盤卡接固定,在吸取芯片時芯片盤不易發生滑移,使得芯片盤放置更加穩定,有效保障芯片的安裝質量,通過按壓卡塊使得卡塊的底部向上翹起,卡塊的底部從卡槽脫出,將卡塊底部上端的芯片盤擠出,使得芯片盤快速脫離芯片盤固定桶,芯片盤拆卸更加方便,提升芯片盤的更換速度,使得使用更加方便。
技術領域
本實用新型涉及LED生產設備技術領域,具體是一種LED燈珠芯片的放置機構。
背景技術
LED燈珠芯片是一種體積很小的固態半導體器件,尤其是它的兩個電極,需要在顯微鏡下才能看的清楚,它可以直接把電轉化為光,在加入電流后燈珠芯片就會發出亮光,在制作過程中,需要對LED芯片和兩個電極進行重要保護,還要進行精密的兩個電極焊接操作,LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程,工作流程為:先把需要固晶的產品固定在治具上面,點上紅膠,通過吸嘴從芯片盤中吸取LED芯片,再把LED芯片固定在產品上面。
基于上述描述,并檢索一件目前公開的專利號為:CN201920860224.8的實用新型專利,其關于一種LED固晶設備上用于放置芯片盤的放置機構在使用時具有以下優缺點:
1-該實用新型,將固定桶通過固定組件安裝在操作臺上,之后再將若干芯片盤堆疊在固定桶中,在操作人員需要更換芯片盤時,可以從固定桶中將芯片盤取出進行更換,但是固定結構簡單,芯片盤放置的穩定性較差,在吸取芯片時芯片盤時容易發生滑移,容易導致芯片的安裝質量參差不齊;
2-該實用新型,將固定桶通過固定組件安裝在操作臺上,之后再將若干芯片盤堆疊在固定桶中,在操作人員需要更換芯片盤時,可以從固定桶中將芯片盤取出進行更換,但是芯片盤堆疊在固定桶中,導致芯片盤更換時,拆卸不方便,導致芯片盤的更換速度慢,使得使用不方便;
因此,需要在現有的LED燈珠芯片的放置機構上進行進一步研究,提供一種新的用于微型LED燈珠芯片的放置機構。
實用新型內容
本實用新型旨在于解決現有技術中存在的不足之處,提供一種用于微型LED燈珠芯片的放置機構。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于微型LED燈珠芯片的放置機構,包括工作臺、芯片擺放架、芯片盤固定桶、芯片盤、卡塊、彈簧、機架、擺動電機、轉軸、擺桿、限位塊、真空吸盤、抽氣泵、抽氣管、控制開關,所述工作臺的上端左側設置有芯片擺放架,所述芯片擺放架的上端右側設置有芯片盤固定桶,所述芯片盤固定桶的內側設置有放置槽,所述芯片盤固定桶的內側邊沿處設置有缺口,所述芯片盤固定桶位于放置槽的側面設置有卡槽,所述芯片盤固定桶的內部嵌入設置有芯片盤,所述芯片盤固定桶的卡槽內設置有卡塊,所述卡塊的內側固定連接有彈簧,所述工作臺的上端通過螺栓固定連接有機架,所述機架的頂部設置有擺動電機,所述擺動電機的下端設置有轉軸,所述轉軸的底部外端處嵌套設置有擺桿,所述轉軸位于擺桿的下端固定連接有限位塊,所述擺桿右側底部通過螺栓固定連接有真空吸盤,所述機架的頂部位于擺動電機的側面設置有抽氣泵,所述抽氣泵的左側固定連接有抽氣管,所述機架的右側上端處設置有控制開關。
優選的,所述擺動電機、抽氣泵和控制開關均通過電線與外部電源連接,且控制開關通過電線與擺動電機、抽氣泵之間呈電性連接。
優選的,所述芯片盤固定桶呈圓筒形設置,且芯片盤固定桶的左側設置有弧形狀開口。
優選的,所述缺口設置有兩組,分別位于芯片盤固定桶的左右兩側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





