[實(shí)用新型]多規(guī)格專(zhuān)用曝光治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023229920.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213659172U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 路明;王毅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G03F7/20
• 分類(lèi)號(hào): G03F7/20
• 代理公司: 揚(yáng)州市蘇為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32283
• 代理人: 郭翔

多規(guī)格專(zhuān)用曝光治具。本實(shí)用新型涉及芯片加工設(shè)備，尤其涉及多規(guī)格專(zhuān)用曝光治具。包括多邊形本體和若干彈性機(jī)構(gòu)；若干所述彈性機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述多邊形本體上，靠近邊緣處；所述多邊形本體上設(shè)有與所述彈性機(jī)構(gòu)適配的容納槽；所述彈性機(jī)構(gòu)包括滾球和彈簧；所述滾球限設(shè)在所述容納槽內(nèi)，通過(guò)所述彈簧從所述容納槽的頂部伸出；所述多邊形本體的中部設(shè)有若干均布設(shè)置的吸氣孔一；所述彈性機(jī)構(gòu)與吸氣孔之間設(shè)有圓形結(jié)構(gòu)的光刻版凹槽；所述光刻版凹槽內(nèi)設(shè)有吸氣孔二；所述光刻版凹槽與彈性機(jī)構(gòu)之間設(shè)有圓形結(jié)構(gòu)的密封圈凹槽；所述密封圈凹槽上設(shè)有適配的密封圈。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、使用簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片加工設(shè)備，尤其涉及多規(guī)格專(zhuān)用曝光治具。

背景技術(shù)

芯片作為電子設(shè)備的重要組成部件，是一種內(nèi)部含有集成電路、體積較小的硅片結(jié)構(gòu)。隨著科技不斷進(jìn)步，為了提高生產(chǎn)效率以及降低成本，芯片的直徑由原有的100mm提升為110mm，在曝光工藝時(shí)，采用原有規(guī)格的芯片曝光治具，嚴(yán)重制約了曝光工藝的精度和效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用簡(jiǎn)便的多規(guī)格專(zhuān)用曝光治具。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：包括多邊形本體和若干彈性機(jī)構(gòu)；

若干所述彈性機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述多邊形本體上，靠近邊緣處；

所述多邊形本體上設(shè)有與所述彈性機(jī)構(gòu)適配的容納槽；

所述彈性機(jī)構(gòu)包括滾球和彈簧；

所述滾球限設(shè)在所述容納槽內(nèi)，通過(guò)所述彈簧從所述容納槽的頂部伸出；

所述多邊形本體的中部設(shè)有若干均布設(shè)置的吸氣孔一；

所述彈性機(jī)構(gòu)與吸氣孔之間設(shè)有圓形結(jié)構(gòu)的光刻版凹槽；所述光刻版凹槽內(nèi)設(shè)有吸氣孔二；

所述光刻版凹槽與彈性機(jī)構(gòu)之間設(shè)有圓形結(jié)構(gòu)的密封圈凹槽；所述密封圈凹槽上設(shè)有適配的密封圈。

所述光刻版凹槽呈下大上小型結(jié)構(gòu)。

所述多邊形本體呈八邊形結(jié)構(gòu)。

所述彈性機(jī)構(gòu)設(shè)有四個(gè)。

本實(shí)用新型中包括多邊形本體和若干彈性機(jī)構(gòu)；彈性機(jī)構(gòu)設(shè)置在多邊形本體上，靠近邊緣處；滾球限設(shè)在所述容納槽內(nèi)，通過(guò)所述彈簧從容納槽的頂部伸出；將待加工的芯片放置于若干吸氣孔一的上方，放置完成后吸氣孔一開(kāi)始吸氣，將芯片固定；此時(shí)將與芯片適配的光刻版放置于密封圈的上方，此時(shí)光刻版與滾球接觸，通過(guò)滑動(dòng)滾球調(diào)節(jié)光刻版與芯片對(duì)應(yīng)的位置，調(diào)整完成后，吸氣孔二開(kāi)始吸氣，光刻版受吸氣孔二的吸力，下壓滾球，滾球克服彈簧的彈力，向容納槽的槽底方向運(yùn)動(dòng)，直至光刻版與密封圈貼合。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、使用簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖，

圖3是圖2中A向結(jié)構(gòu)示意圖，

圖4是加工110mm芯片光刻版放置的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖5是加工100mm芯片光刻版放置的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖6是光刻版凹槽呈下大上小型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中1是多邊形本體，2是滾球，3是吸氣孔一，4是光刻版凹槽，5是吸氣孔二，6是密封圈凹槽，7是光刻版。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1-6所示，多規(guī)格專(zhuān)用曝光治具，包括多邊形本體1和若干彈性機(jī)構(gòu)；

若干所述彈性機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述多邊形本體1上，靠近邊緣處；