[實用新型]一種硅片載板

有效

• 申請號: 202023229189.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213958935U
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 宣城睿暉宣晟企業管理中心合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L31/18
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 于妙卓

1.一種硅片載板，其特征在于，包括：

本體(1)；

第一凹槽(2)，由所述本體(1)的一面向內凹陷形成；

第二凹槽(3)，由所述第一凹槽(2)的槽底向內凹陷形成，所述第一凹槽(2)與所述第二凹槽(3)之間的區域形成臺階面，適于支撐硅片(6)的邊緣區域；

凸起(4)，設置在所述第二凹槽(3)的槽底，適于支撐硅片(6)的中間區域。

2.根據權利要求1所述的硅片載板，其特征在于，

所述第一凹槽(2)的邊長大于硅片(6)的邊長；

所述第二凹槽(3)的邊長小于硅片(6)的邊長。

3.根據權利要求1所述的硅片載板，其特征在于，

所述凸起(4)沿所述第二凹槽(3)的對角線間隔設置有多個。

4.根據權利要求1所述的硅片載板，其特征在于，

所述凸起(4)背向所述第二凹槽(3)的槽底的表面為曲面。

5.根據權利要求4所述的硅片載板，其特征在于，

所述凸起(4)呈半球狀結構，所述半球狀結構背對所述第二凹槽(3)的一端與所述第一凹槽(2)的槽底相平齊。

6.根據權利要求1所述的硅片載板，其特征在于，

所述第二凹槽(3)的槽底上還設有向上凸出且頂面為平面的柱體(5)，所述柱體(5)的頂面與所述第一凹槽(2)的槽底相平齊。

7.根據權利要求6所述的硅片載板，其特征在于，

所述柱體(5)有四個且分別設置在所述第二凹槽(3)的對角線上，所述柱體(5)和所述第二凹槽(3)的側壁之間的距離小于所述凸起(4)和所述第二凹槽(3)的側壁之間的距離。

8.根據權利要求1－7任一項所述的硅片載板，其特征在于，

所述臺階面上設置有通孔，所述通孔與所述第一凹槽(2)的槽壁之間的間距不小于硅片(6)邊緣與所述第一凹槽(2)的槽壁之間的間距。

9.根據權利要求1－7任一項所述的硅片載板，其特征在于，

所述凸起(4)與所述本體(1)的材質不同，所述凸起(4)嵌設在所述第二凹槽(3)的槽底；

和/或，所述凸起(4)與所述本體(1)的材質相同，所述凸起(4)與所述本體(1)一體成型。

10.根據權利要求9所述的硅片載板，其特征在于，

所述凸起(4)與所述本體(1)的材質不同時，所述凸起(4)為聚醚醚酮材質，所述本體(1)為玻璃材質；

所述凸起(4)與所述本體(1)的材質相同時，所述凸起(4)的材質為石墨或陶瓷。