[實用新型]一種防裂FR-4多層電路板

有效

• 申請號: 202023219136.1
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213991139U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 宋立果
• 申請（專利權）人: 深圳市大川電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種防裂FR?4多層電路板，包括電路板主體，所述電路板主體的表面上端設置有元器件，所述電路板主體的四周設置有框架，所述框架的一側設置有散熱片，所述電路板主體的內部設置有基板，所述基板的上下兩端設置有銅箔片，所述銅箔片的上下兩端設置有應力橡膠，所述應力橡膠的上下兩端設置有防斷裂片。本實用新型所述的一種防裂FR?4多層電路板，屬于電路板技術領域，通過設置的凸塊結構有效的增大各個部件之間的摩擦，進而使得整體裝置之間不容易滑動；通過設置的防斷裂片，解決了電路板不具有高強度且防斷裂的功能，導致硬電路板在安裝過程中，由于強度較低，造成硬電路板容易出現斷裂的問題。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，特別涉及一種防裂FR-4多層電路板。

背景技術

FR-4電路板是現代通信設備、計算機、消費電子等電子產品中電子元器件連接的物理實體和支撐體，擔負著信號傳遞、能量供給關鍵作用，是電子設備中必不可少的基本部件。隨著電子技術的快速發展，電子產品向輕、薄、短小化方向快速發展，推動了電路板向高精度、高密度、細線化方向進步；它是所有電子產品的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。隨著元件的增多和發展的需要，出現了多層電路板，多層電路板由于層數多，多層電路板在安裝過程中，由于強度較低，造成硬多層電路板容易出現斷裂，且多層電路板較為脆弱，使用時容易出現斷裂的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種防裂FR-4多層電路板，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種防裂FR-4多層電路板，包括電路板主體，所述電路板主體的表面上端設置有元器件，所述電路板主體的四周設置有框架，所述框架的一側設置有散熱片，所述電路板主體的內部設置有基板，所述基板的上下兩端設置有銅箔片，所述銅箔片的上下兩端設置有應力橡膠，所述應力橡膠的上下兩端設置有防斷裂片。

優選的，所述基板、銅箔片、應力橡膠與防斷裂片之間螺紋連接有絕緣螺釘，所述絕緣螺釘與基板、銅箔片、應力橡膠、防斷裂片之間連接的表面涂有導電漆且與銅箔片緊密接觸。

優選的，所述銅箔片包括上銅箔片與下銅箔片，所述上銅箔片與下銅箔片與基板通過高性能粘接密封硅膠粘合連接在一起。

優選的，所述應力橡膠包括上應力橡膠層與下應力橡膠層，所述上應力橡膠層與下應力橡膠層的一側通過高性能粘接密封硅膠粘合連接在一起。

優選的，所述防斷裂片包括上防斷裂層與下防斷裂層，所述上防斷裂層的底端與下防斷裂層頂端分別固定連接有凸塊，所述銅箔片與應力橡膠設置有于凸塊大小相對應連接孔，所述凸塊與銅箔片、應力橡膠以及基板之間通過高性能粘接密封硅膠粘合連接在一起。

優選的，所述上防斷裂層與下防斷裂層包括絕緣層、玻璃布層、導電層與高抗撕硅膠層，所述絕緣層的表面粘合連接有玻璃布層，所述玻璃布層的表面粘合連接有導電層，所述導電層的表面粘合連接有高抗撕硅膠層。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型中，一種防裂FR-4多層電路板，通過設置的絕緣螺釘與框架，可以有效防止電路板各結構層間發生脫落，對整體結構進行加固加牢；通過設置的凸塊結構有效的增大各個部件之間的摩擦，進而使得整體裝置之間不容易滑動；通過設置的散熱片結構能夠有效的對電路板進行散熱，防止電路板在使用的過程中因溫度過高，導致整體設備軟化；通過設置應力橡膠結構，可以保護電路，進而有效防止電路板斷裂；通過設置的防斷裂片，解決了電路板不具有高強度且防斷裂的功能，導致硬電路板在安裝過程中，由于強度較低，造成硬電路板容易出現斷裂，且電路板較為脆弱，使用時容易出現斷裂的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一種防裂FR-4多層電路板結構示意圖；