[實(shí)用新型]一種RF-MCU二維無線主控

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023218166.0
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213634164U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王賢
• 申請（專利權(quán)）人: 智聯(lián)萬物（廣州）科技有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;H05K1/02
• 代理公司: 廣州本諾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44574
• 代理人: 梁鵬釗

1.一種RF-MCU二維無線主控，包括PCB主板(1)，其特征在于：所述PCB主板(1)上部設(shè)有解碼引擎頭(2)和電池端子座(3)，所述電池端子座(3)輸出端連接有震動器(4)與蜂鳴器(5)，所述震動器(4)與蜂鳴器(5)之間通過導(dǎo)線相連接，所述PCB主板(1)上部一側(cè)還焊有天線(6)，所述解碼引擎頭(2)上安裝有排線(7)，所述PCB主板(1)下部焊有FPC座(8)和RF-MCU芯片(9)，所述FPC座(8)與RF-MCU芯片(9)相連接，所述PCB主板(1)上開設(shè)有穿線孔(21)，所述排線(7)連接端貫穿穿線孔(21)與FPC座(8)相連接，所述RF-MCU芯片(9)第一輸出端連接有Flash模塊(10)、RF芯片(11)和RF晶振(12)，所述RF芯片(11)與RF晶振(12)之間相互關(guān)聯(lián)，所述RF芯片(11)與天線(6)輸入端相連接，所述RF-MCU芯片(9)第二輸出端分別連接有LDO穩(wěn)壓器(13)和most管(14)、電容(15)，所述RF-MCU芯片(9)與LDO穩(wěn)壓器(13)之間通過電阻(16)連接，所述RF-MCU芯片(9)與most管(14)和電容(15)之間通過三極管(17)連接，所述PCB主板(1)下部還焊有連接端子座(18)、按鍵(19)和二極管(20)，所述按鍵(19)與RF-MCU芯片(9)輸入端相連接，所述蜂鳴器(5)和震動器(4)之間通過導(dǎo)線與二極管(20)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RF-MCU二維無線主控，其特征在于：所述PCB主板(1)上開設(shè)有孔位，所述解碼引擎頭(2)底部安裝有卡接于孔位處的卡塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RF-MCU二維無線主控，其特征在于：所述電池端子座(3)用于連接主電池和備用電池。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RF-MCU二維無線主控，其特征在于：所有所述芯片和模塊均固定設(shè)置在PCB主板(1)上，各自的電源總線端子之間連接，各模板的通信總線端子之間連接，組成一個整板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RF-MCU二維無線主控，其特征在于：所述連接端子座(18)內(nèi)對稱設(shè)有限位片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RF-MCU二維無線主控，其特征在于：所述PCB主板(1)還包括輸出至少一種規(guī)格的電壓值的電源回路和一電源總線。