[實(shí)用新型]一種低能耗碳化硅半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023216205.3 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN213816131U | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊清 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市中之電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/40;H01L29/78 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜華 |
| 地址： | 523430 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 能耗 碳化硅 半導(dǎo)體 場效應(yīng) 晶體管 | ||
1.一種低能耗碳化硅半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，包括封裝外殼(12)、芯片、多根引腳(15)、散熱保護(hù)殼(23)，所述芯片設(shè)置在所述封裝外殼(12)內(nèi)部，所述引腳(15)插入所述封裝外殼(12)內(nèi)與所述芯片連接，其特征在于：所述散熱保護(hù)殼(23)活動套設(shè)在所述封裝外殼(12)外；所述散熱保護(hù)殼(23)包括與所述封裝外殼(12)外輪廓形狀對應(yīng)的U形框體(11)，所述U形框體(11)延其長度方向的相對兩側(cè)均向外延伸形成凸耳(17)，兩側(cè)所述凸耳(17)的下表面均設(shè)置有安裝凸柱(14)，所述U形框體(11)的相對兩側(cè)面均延其長度方向線性陣列設(shè)置有若干散熱鋁翅片A(16)，所述U形框體(11)的內(nèi)框壁頂部設(shè)置有加強(qiáng)塊(19)，所述加強(qiáng)塊(19)延其長度方向開設(shè)有嵌合槽(21)，所述封裝外殼(12)的上表面與所述加強(qiáng)塊(19)對應(yīng)的位置設(shè)置有與所述加強(qiáng)塊(19)對應(yīng)的嵌合凸塊(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低能耗碳化硅半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述U形框體(11)的內(nèi)框壁頂部線性陣列設(shè)置有若干散熱鋁翅片B(18)，當(dāng)所述封裝外殼(12)與所述散熱保護(hù)殼(23)處于安裝狀態(tài)時，所述散熱鋁翅片B(18)與所述封裝外殼(12)的上表面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低能耗碳化硅半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述封裝外殼(12)與所述引腳(15)相對的一側(cè)面固定安裝有散熱鋁框(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低能耗碳化硅半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述封裝外殼(12)開設(shè)有螺紋導(dǎo)向套(13)，各所述引腳(15)與所述芯片連接的一端的外側(cè)面均形成有與所述螺紋導(dǎo)向套(13)螺紋連接的外螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低能耗碳化硅半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，其特征在于：所述安裝凸柱(14)的外側(cè)面套設(shè)有多個軟膠環(huán)(22)。
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