[實用新型]一種高性能功率放大器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023213226.X
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213519922U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張勇
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州遠創(chuàng)達科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H03F1/32;H03F3/20
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴;丁浩秋

本實用新型公開了一種高性能功率放大器，平面多引腳表面貼裝型封裝的封裝襯底上配置有電極觸點，所述平面多引腳表面貼裝型封裝的載體法蘭上依次設(shè)置有輸入電容、晶體管和輸出電容，所述封裝襯底的電極觸點通過第一輸入鍵合線組與輸入電容的輸入端連接，所述輸入電容的輸出端通過第二輸入鍵合線組與晶體管的輸入端連接，所述晶體管的輸出端通過第一輸出鍵合線組與輸出電容的輸入端連接，所述晶體管的輸出端通過第二輸出鍵合線組與所述封裝襯底的電極觸點連接，所述第一輸出鍵合線組與第二輸出鍵合線組不平行。采用平面多引腳表面貼裝型封裝，使得平面多引腳表面貼裝型封裝寄生電感和寄生電容極小，從而可以有效地提高器件的視頻帶寬。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種功率放大器的封裝，具體地涉及一種采用平面多引腳表面貼裝型封裝的帶輸入輸出匹配的高視頻帶寬和高射頻帶寬的功率放大器。

背景技術(shù)

平面多引腳表面貼裝型封裝，特點是封裝兩側(cè)或四側(cè)為管腳，作為電信號引入或引出的電極觸點，中間法蘭為芯片貼裝區(qū)域，管腳的底面與法蘭底面為同一平面。這種封裝整體尺寸緊湊，寄生參數(shù)小，易于使用。

現(xiàn)有的具備視頻帶寬拓展能力的功率放大器大多采用多管腿引腳式封裝的分立式晶體管，主要存在以下一些缺點：

1．封裝寄生電容大，影響視頻帶寬。

2．封裝引腳的寄生電感大，影響視頻帶寬。

另外，通常業(yè)界會采用鍵合線電感交叉組合與芯片電容的高通平衡網(wǎng)絡來平衡漏源電容，如圖1所示，芯片電容Cb連接在輸出網(wǎng)絡和晶體管芯片D之間，用來平衡晶體管的寄生參數(shù)，芯片電容Cb通過鍵合線組Lb連接晶體管芯片D，晶體管芯片D通過鍵合線組Ld連接輸出網(wǎng)絡。存在的缺點是平衡寄生電容的電感和輸出電感采用交叉打線的方式，互感大，影響射頻帶寬和功放效率。

實用新型內(nèi)容

針對上述存在的技術(shù)問題，本實用新型目的在于提供一種高性能功率放大器，采用平面多引腳表面貼裝型封裝，輸出接地隔直電容的非接地端連接平面多引腳表面貼裝型封裝的側(cè)邊管腳，側(cè)邊管腳可以連接外部大電容。使得平面多引腳表面貼裝型封裝寄生電感和寄生電容極小，從而可以有效地提高器件的視頻帶寬。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的這些問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是：

一種高性能功率放大器，包括平面多引腳表面貼裝型封裝，所述平面多引腳表面貼裝型封裝包括載體法蘭和封裝襯底，所述封裝襯底上配置有電極觸點，所述載體法蘭上依次設(shè)置有輸入電容、晶體管和輸出電容，所述封裝襯底的電極觸點通過第一輸入鍵合線組與輸入電容的輸入端連接，所述輸入電容的輸出端通過第二輸入鍵合線組與晶體管的輸入端連接，所述晶體管的輸出端通過第一輸出鍵合線組與輸出電容的輸入端連接，所述晶體管的輸出端通過第二輸出鍵合線組與所述封裝襯底的電極觸點連接，所述第一輸出鍵合線組與第二輸出鍵合線組不平行。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述第一輸出鍵合線組與第二輸出鍵合線組處于不同的物理空間。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述輸入電容的輸出端還接地，所述第一輸入鍵合線組、第二輸入鍵合線組及輸入電容組成輸入阻抗匹配網(wǎng)絡。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述輸出電容的輸出端還接地，所述第一輸出鍵合線組與輸出電容組成輸出阻抗匹配網(wǎng)絡。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述輸出電容的非接地端還連接封裝襯底的側(cè)邊電極觸點，所述側(cè)邊電極觸點連接外部電路。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述第一輸出鍵合線組包括第一輸出第一鍵合線組和第一輸出第二鍵合線組，所述第一輸出第一鍵合線組和第一輸出第二鍵合線組分別設(shè)置在第二輸出鍵合線組的兩側(cè)。

相對于現(xiàn)有技術(shù)中的方案，本實用新型的優(yōu)點是：