[實用新型]自動去除半導體封裝不良品的機臺

有效

• 申請號: 202023211856.3
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN214378336U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 莊文凱
• 申請（專利權）人: 上海新攀半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 上海匯齊專利代理事務所(普通合伙) 31364
• 代理人: 童強

本實用新型公開了自動去除半導體封裝不良品的機臺，涉及半導體封裝設備技術領域，它包括工作臺與設置在工作臺上端的四個放置板，所述工作臺上端固定連接有豎板，所述豎板側壁固定連接有橫板，所述工作臺上設有用于識別半導體下料的下料機構，所述下料機構包括固定連接在橫板下端的影像擷取器，所述工作臺上端固定連接有控制主機，所述橫板下端通過安裝支架固定連接有第二電動推桿。本實用新型能自動完成去除半導體封裝不良品的工作，提高了整體設備的效率，另外通過設置放置板，能夠同時放置多組導線架條，無需操作人員逐個放入導線架條，省時省力，提高了工作效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝設備技術領域，尤其涉及自動去除半導體封裝不良品的機臺。

背景技術

現今，半導體封裝產業為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出各種不同型式的封裝設計，其中常用的封裝載板(carrier)包含具有多層印刷電路的封裝基板以及由金屬板沖壓或蝕刻而成的導線架，在使用導線架做為封裝載板的現有半導體封裝工藝中，其主要包含下述步驟：首先準備一導線架條，其具有數個導線架單元及一邊框；接著將數個芯片分別對應固定在各導線架單元的芯片承座上；利用打線工藝使用導線電性連接芯片的主動表面上的焊墊與各導線架單元的對應引腳；通過封膠工藝以封裝膠體包覆保護芯片及導線，而在各導線架單元的位置上分別形成一半導體封裝產品。

現有技術中，在封膠工藝后，不可避免的將產生少量的半導體封裝不良品，現有成型/分離工藝使用的切割機臺并無法在切割期間自動篩選去除半導體封裝不良品，因此需要操作人員對單顆半導體封裝產品進行外觀目視檢測的負擔與耗時，另外還需要手動將同一塑膠管內所有單顆半導體封裝產品倒出，將半導體封裝不良品篩選去除，再將半導體封裝良品重新裝回塑膠管內，這種操作費時費力，極不利于提高現有半導體封裝工藝的生產效率與良品率以及降低其生產所需的人力與時間，所以，需要設計自動去除半導體封裝不良品的機臺來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的自動去除半導體封裝不良品的機臺。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

自動去除半導體封裝不良品的機臺，包括工作臺與設置在工作臺上端的四個放置板，所述工作臺上端固定連接有豎板，所述豎板側壁固定連接有橫板，所述工作臺上設有用于識別半導體下料的下料機構，所述下料機構包括固定連接在橫板下端的影像擷取器，所述工作臺上端固定連接有控制主機，所述橫板下端通過安裝支架固定連接有第二電動推桿，所述工作臺上設有用于驅動放置板轉動的第一驅動機構。

優選地，所述第一驅動機構包括固定連接在工作臺上端的驅動電機，所述驅動電機輸出軸固定連接有轉動軸，所述轉動軸上端固定連接有固定環，所述固定環側壁周向等間距固定連接有四個轉動板，四個所述轉動板上端均設有放置槽，四個所述放置板分別位于四個放置槽內，所述工作臺上設有驅動放置板升降的第二驅動機構。

優選地，所述第二驅動機構包括固定連接在工作臺上端第一電動推桿，所述第一電動推桿上端固定連接有頂板，所述頂板位于其中一個放置槽正下方。

優選地，所述工作臺上端固定連接有安裝板，所述安裝板上端固定連接有沖壓臺，所述橫板上端設有沖壓機構，所述沖壓機構位于沖壓臺正上方。

優選地，所述工作臺上端固定連接有下料箱與收集箱，所述下料箱與收集箱側壁均設有電動滑軌，兩個所述電動滑軌上均設有下料板，所述下料箱與收集箱均敞口設置，所述豎板側壁設有下料口，所述下料口側壁固定連接有導料板，所述導料板傾斜設置。

優選地，四個所述轉動板下端均固定連接有連接桿，四個所述連接桿下端均轉動連接有萬向輪。

本實用新型中，具有以下有益效果：

1、本裝置設置了下料機構，影像擷取器與控制主機對產品進行識別，并以切除半導體封裝不良品，能有效避免因不良品與良品混雜在一起而造成的檢測負擔與耗時，提高整體設備效率；