[實用新型]PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板

有效

• 申請號: 202023207769.0
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN213718352U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;劉紅偉;李紅雷
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 王儲

本實用新型公開了一種PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體和設于其上的若干導氣孔，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，其特征在于：所述墊板本體上相鄰兩個導氣孔之間，孔邊與孔邊之間的距離小于20mil時，將所述兩個導氣孔之間的連接筋去除形成連通孔。該PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板通過對導氣墊板的結構進行改進，即將兩個導氣孔滿足孔邊距離小于20mil的兩個導氣孔之間的連接筋去除形成連通孔，并將導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空形成鏤空槽，提高導氣墊板與油墨之間的距離，從而降低油墨污染墊板的風險，提高產品品質。

技術領域

本實用新型屬于PCB加工技術領域，具體的說是涉及一種PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板。

背景技術

PCB樹脂塞孔近年來行業因產品功能需求應用越來越廣泛，但生產過程品質管控要求也越來越高。目前行業內傳統塞孔機臺(非抽真空塞孔機臺)針對密集孔、小孔徑(鉆孔取刀0.30-0.35mm)、塞孔孔與非塞孔孔近距離(間距＜20mil)設計板件，生產過程難度系數增加，易導致塞孔凹陷、針孔、空洞和樹脂油墨入孔(相鄰非塞孔孔徑)；因樹脂塞孔檢驗漏失不良存在重大品質隱患，正片板樹脂塞孔后制程孔內藏藥水咬蝕孔銅和VIP流程樹脂塞孔不良導致單點漏鍍。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板，可以減少及降低樹脂塞孔時油墨入孔的風險，從而提高產品良率，確保產品品質。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體和設于其上的若干導氣孔，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，所述墊板本體上相鄰兩個導氣孔之間，孔邊與孔邊之間的距離小于20mil時，將所述兩個導氣孔之間的連接筋去除形成連通孔。

作為本實用新型的進一步改進，所述導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空，形成鏤空槽。

作為本實用新型的進一步改進，所述墊板本體厚度為3.00mm。

本實用新型的有益效果是：該PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板通過對導氣墊板的結構進行改進，即將兩個導氣孔滿足孔邊距離小于20mil的兩個導氣孔之間的連接筋去除形成連通孔，并將導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空形成鏤空槽，提高導氣墊板與油墨之間的距離，從而降低油墨污染墊板的風險，提高產品品質。

附圖說明

圖1為現有局部密集樹脂塞孔導氣墊板結構示意圖；

圖2為本實用新型結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——墊板本體； 2——導氣孔；

3——連通孔； 4——鏤空槽；

5——連接筋。

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。

參閱圖2，為本實用新型所述的一種PCB局部密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體1和設于其上的若干導氣孔2，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，其特征在于：所述墊板本體1上相鄰兩個導氣孔之間，孔邊與孔邊之間的距離小于20mil時，將所述兩個導氣孔之間的連接筋去除形成連通孔3。

其中，所述墊板本體1厚度為3.00mm，所述導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空，形成鏤空槽4。