[實(shí)用新型]一種盒和被包裝的盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023202950.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN214375838U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜鵬;劉小兵;晏梅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西億鉑電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G03G15/08
• 分類號(hào): G03G15/08;B65D25/00;B65D25/28;B65D30/10;B65D33/36
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種盒，可拆卸的安裝在成像設(shè)備中，包括：

大致呈長(zhǎng)方體狀的盒體；

抓握部，設(shè)置在所述盒體的上端側(cè)；

芯片，位于所述盒體的長(zhǎng)度方向上一側(cè)的芯片端；

芯片架，位于所述盒體的芯片端，具有安裝所述芯片的容納部；

芯片架連接部，設(shè)置在所述盒體的芯片端；

其特征在于，所述芯片架與所述芯片架連接部構(gòu)造為可拆卸的連接，所述芯片架連接部上設(shè)置有第三引導(dǎo)槽和第四引導(dǎo)槽，所述芯片架上設(shè)置有第一導(dǎo)滑臺(tái)和第二導(dǎo)滑臺(tái)，通過(guò)所述第一導(dǎo)滑臺(tái)插入所述第三引導(dǎo)槽，所述第二導(dǎo)滑臺(tái)插入所述第四引導(dǎo)槽，所述芯片架可拆卸的安裝在所述芯片架連接部上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述芯片架位于所述芯片架連接部的上側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述芯片通過(guò)所述盒體的上端側(cè)暴露在外。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述容納部的上端形成一開口，所述芯片通過(guò)所述開口暴露。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述第一導(dǎo)滑臺(tái)的端部設(shè)置有用于導(dǎo)引所述第一導(dǎo)滑臺(tái)插入所述第三引導(dǎo)槽的第三導(dǎo)引斜面，所述第二導(dǎo)滑臺(tái)的端部設(shè)置有用于導(dǎo)引所述第二導(dǎo)滑臺(tái)插入所述第四引導(dǎo)槽的第四導(dǎo)引斜面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述第一導(dǎo)滑臺(tái)和所述第二導(dǎo)滑臺(tái)具有不同的厚度以使得所述芯片架只能從單方向與所述芯片架連接部配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述芯片架連接部上還設(shè)置有彈性扣件，所述彈性扣件上設(shè)置有第一阻擋面，所述第一阻擋面與所述芯片架接觸以限制所述芯片架滑動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述芯片架連接部上還設(shè)置有彈性扣件，所述芯片架上設(shè)置有與所述彈性扣件配合并迫使所述彈性扣件變形的第一導(dǎo)引斜面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒，其特征在于，所述第三引導(dǎo)槽的末端設(shè)置有第三阻擋面，所述第四引導(dǎo)槽的末端設(shè)置有第四阻擋面，所述第三阻擋面或所述第四阻擋面通過(guò)抵住所述芯片架以限制所述芯片架的安裝位置。

10.一種被包裝的盒，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一所述的盒，

還包括用于支撐所述盒的支撐部件，

當(dāng)所述盒被所述支撐部件支撐時(shí)所述支撐部件暴露所述芯片架以允許所述芯片架從所述芯片架連接部上拆卸。