[實用新型]一種絕緣子燒結模具

有效

• 申請號: 202023194979.0
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214400231U
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 徐彬
• 申請（專利權）人: 中江立江電子有限公司
• 主分類號: C03B19/06
• 分類號: C03B19/06;H01B19/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 房云

本實用新型公開了一種絕緣子燒結模具，包括首燒底板、復燒底板和蓋板，所述的首燒底板上設置有用于安裝絕緣子殼體的首燒殼體定位孔，首燒殼體定位孔的底部設置有首燒引線定位孔，所述的復燒底板上設置有用于安裝絕緣子殼體的復燒殼體定位孔，復燒殼體定位孔的底部設置有復燒引線定位孔，所述的蓋板上設置有若干個蓋板引線孔，蓋板引線孔能夠分別與復燒引線定位孔、首燒引線定位孔一一對準，蓋板的四角設置有4個等高的定位凸臺。本方案所取得的有益效果是：本方案在首燒時，使用蓋板平面一側強壓進行燒結，保證首燒后玻璃零爬高，在進行復燒能夠避免在復燒的過程中玻珠與石墨接觸，防止燒結后的玻璃粘附有石墨，能夠有效提高燒結質量。

技術領域

本實用新型涉及絕緣子燒結技術領域，具體的說，是一種絕緣子燒結模具。

背景技術

隨著社會經濟進步發展，對電子元器件要求越來越高，玻璃—金屬封裝絕緣子因其良好的氣密性能及環境適應性而得到廣泛應用。對于玻璃絕緣子來說，玻璃的爬高、凹陷指標需要嚴格控制，某些客戶要求玻璃零爬高。由于玻璃與氧化層的浸潤性，常規的模具設計生產的玻璃絕緣子存在玻璃爬高(凸出外殼平面)等不良，特別是外殼直徑＞2.6mm的玻璃絕緣子，嚴重影響產品外觀，增加了成品組裝工序玻璃碎屑的風險。燒結過程中，也存在玻璃粘附石墨而導致燒結后的玻璃外表面存在難以清除的石墨灰，影響產品的外觀以及性能。

實用新型內容

為克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種絕緣子燒結模具，用于提高燒結精度，避免玻璃粘附石墨灰。

本實用新型通過下述技術方案實現：一種絕緣子燒結模具，包括首燒底板、復燒底板和蓋板，所述的首燒底板上設置有用于安裝絕緣子殼體的首燒殼體定位孔，首燒殼體定位孔的底部設置有首燒引線定位孔，所述的復燒底板上設置有用于安裝絕緣子殼體的復燒殼體定位孔，復燒殼體定位孔的底部設置有復燒引線定位孔，所述的蓋板上設置有若干個蓋板引線孔，蓋板引線孔能夠分別與復燒引線定位孔、首燒引線定位孔一一對準，蓋板的四角設置有4個等高的定位凸臺。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的蓋板定位凸臺上設置有蓋板定位銷孔，所述的首燒底板上設置有能夠與蓋板定位銷孔對準的首燒底板銷孔，所述的復燒底板上設置有能夠與蓋板定位銷孔對準的復燒底板銷孔。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的首燒殼體定位孔的底部設置有圓柱形的凸臺，凸臺的直徑小于絕緣子殼體的內徑。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的凸臺的厚度為0.1mm。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的首燒殼體定位孔的高度小于絕緣子殼體的高度0.1mm。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的復燒殼體定位孔的底部設置有沉孔，沉孔的直徑大于絕緣子殼體內徑0.1mm。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的首燒引線定位孔的直徑大于引線的直徑0.05mm，復燒引線定位孔的直徑大于引線的直徑0.05mm。

進一步地，為了更好的實現本實用新型，所述的蓋板引線孔靠近定位凸臺的一端設置有倒角。

本方案所取得的有益效果是：在首燒時，使用蓋板平面一側強壓進行燒結，保證首燒后玻璃零爬高，通過氫氟酸處理后，在進行復燒。本方案在復燒時，通過使復燒底板與蓋板有定位凸臺的一側配合安裝，能夠在復燒底板與蓋板之間形成一定間隙；另復燒底板上設計有避讓玻珠的沉孔，從而避免在復燒的過程中玻珠與石墨接觸。防止燒結后的玻璃粘附有石墨，能夠有效提高燒結質量。

附圖說明

圖1為首燒底板的結構示意圖；

圖2為首燒殼體定位孔；

圖3為復燒底板；

圖4為復燒殼體定位孔；

圖5為蓋板的結構示意圖；